TSMC pasa directamente a 20nm

La compañía TSMC acaba de anunciar que va a adaptar sus fábricas para el proceso de fabricación a 20 nanómetros half-node frente a 22 nanómetros full-node que es lo que tenía previsto. La compañía también ofrecerá un proceso 20nm CMOS process, pero no de 18nm. El proceso de fabricación de 20nm ofrecerá high-k/metal gate y nuevas interconexiones de baja resistencia ultra-low-k. TSMC va muy por delante de la competencia.

En el mercado de los semiconductores hay una compañía referente, Taiwan Semiconductors Manufacturing Company. Está claro que va una o dos generaciones por delante de la competencia, incluyendo a la joven Globalfoundries. De hecho dicha compañía pretende estar lista en el proceso de 22nm CMOS para la segunda mitad de 2012 e Intel para el último trimestre de 2011.

TSMC a la vanguardia en procesos de fabricación de chips.

TSMC ha comentado que el proceso de 20 nm es una elección mucho mejor que la de 22nm ya que ofrece una mayor densidad de puertas y relación precio/rendimiento de fabricación. Más aquí.