Intel detalla las mejoras en la arquitectura de los Tiger Lake

Intel Tiger Lake está listo para competir con los Ryzen 4000 Mobile de AMD en informática móvil gracias a una arquitectura totalmente nueva, un proceso de fabricación rediseñado, mayor rendimiento de CPU con aumento de frecuencias y memorias caché, mejor eficiencia energética y una gráfica integrada de nueva generación que promete un gran potencial.

Intel no pasa por su mejor momento por el retraso en la producción de chips; la problemática transición a los procesos de 10 nm; el aumento de competencia de AMD y las repercusiones que para la industria tendrá Apple silicon. Pero ya adelantábamos que el gigante del chip tiene talento y medios para superar la situación.

La compañía ha celebrado el evento virtual «Architecture Day 2020» para detallar los progresos en los seis pilares de innovación tecnológica en los que está trabajando: procesos y empaquetado, arquitectura, memorias, interconexiones, seguridad y software. Un aperitivo técnico para la presentación de producto que se espera el 2 de septiembre. Del apartado gráfico ya te dimos cumplida cuenta ayer y hoy revisaremos lo que podemos esperar de la nueva plataforma de procesamiento.

Intel Tiger Lake, arquitectura

Intel lleva años refinando su tecnología de transistores FinFET que inició en los Ivy Bridge de 2012. Esa tecnología permitió a Intel diseñar transistores «3D» que eran mucho más rápidos y eficientes que los diseños planos usados anteriormente. Con Intel Tiger Lake está listo para el próximo salto.

La compañía lo denomina «SuperFin«, un acrónimo para explicar que usa capacitadores SuperMIM y transistores FinFET rediseñados. El proceso tecnológico general continúa en los 10 nm, pero supone un interesante apunte de lo que deben ofrecer los desarrollos definitivos de 7 nanómetros cuando lleguen al mercado. El resultado es que estos «Tiger» representarán la mayor mejora intranodo individual en la historia de Intel.

También interesante (a nivel de marketing) que Intel utilice un nombre comprensible para definir los procesos y no los habituales ++++ empleados los últimos años. Los propios ingenieros de Intel, explicaron que incluso ellos a veces tienen dificultades para recordar qué variante + tienen actualizaciones específicas o qué producto está construido en qué nodo +. Este tipo de definiciones se ha vuelto tan confuso para clientes como para los expertos.

Los núcleos de procesamiento también son nuevos, los Willow Cove que deben batir a los actuales Sunny Cove de la plataforma «Ice Lake» en todos los terrenos. Intel promete un aumento de rendimiento de CPU entre el 10 y el 20% frente a sus homólogos Ice Lake. Ello se consigue con la nueva arquitectura, la mayor cantidad de las cachés L2 y L3 y un aumento considerable de la frecuencia de trabajo con valores cercanos en modo turbo a los 5 GHz.

Hay que mencionar que el aumento de las velocidades de reloj no conllevará un mayor consumo de energía. Los Willow Cove tienen un rango dinámico más grande y una mayor eficiencia que los procesadores Sunny Cove; pueden operar a voltajes más bajos y más altos, y sus frecuencias también son más altas con el mismo voltaje. Si te interesan los detalles técnicos, Anandtech ha publicado un artículo (tan impresionante como de costumbre) con toda la información. 

Intel Tiger Lake, otras novedades

Otro punto de interés de estos Intel Tiger Lake será el apartado gráfico. Los procesadores estrenarán las gráficas integradas Gen 12 basadas en las nueva línea Xe que también producirá la primera dedicada de Intel en 20 años. Contarán con hasta 96 unidades de ejecución e importantes mejoras de eficiencia en rendimiento por vatio. Por los test previos que conocemos hasta ahora, se espera que dupliquen el rendimiento de las Intel HD y superen a las NVDIA GeForce MX350.

Más novedades llegarán al apartado de las memorias con el estreno del soporte para LPDDR5. Estos procesadores podrán manejar un ancho de banda de memoria de hasta 86 GB / s, soportar LP4x-4267, DDR4-3200 validados y LPDDR5 hasta 5400 MHz.

Los Intel Tiger Lake también serán los primeros en ofrecer soporte integrado para la nueva interfaz Thunderbolt 4. Conectado a USB 4, mantiene el mayor rendimiento de la industria con 40 Gbps de ancho de banda, podrá aumentar el tamaño del cableado, el máximo de puertos y en definitiva se convertirá en el estándar de conectividad externa del futuro.

Otras mejoras citadas por Intel llegarán del aumento de rendimiento «masivo» en tareas de Inteligencia Artificial y menor gasto de la CPU con un nuevo acelerador de red gaussiano (GNA 2.0).

Intel ha dejado el anuncio de modelos para el próximo evento que se celebrará el 2 de septiembre. Suponemos que habrá versiones Core i3, i5 e i7 para cubrir todo el espectro de necesidades de informática móvil para los que están diseñados. Ayer vimos uno de ellos en la filtración de un HP Pavilion. Un Core i7-1165G7 con cuatro núcleos de procesamiento (el doble de hilos) que sorprendió por una frecuencia máxima de 4,8 GHz.

No adelantaremos acontecimientos, pero Intel Tiger Lake será un gran avance. El 2 de septiembre te contaremos más.