Intel confirma portátiles con procesadores Ice Lake de 10 nm este año

portátiles con procesadores Ice Lake

Intel ha confirmado el lanzamiento de los portátiles con procesadores Ice Lake de 10 nm este mismo año. La compañía comenzará a distribuirlos en junio, permitiendo que los fabricantes OEM lleguen a tiempo para comercializar los equipos en la temporada navideña, según el anuncio oficial realizado en la reunión con inversores 2019.

Ice Lake serán los primeros procesadores Intel fabricados en volumen bajo procesos tecnológicos de 10 nanómetros. Basados en la nueva microarquitectura Sunny Cove, se espera sean un punto de inflexión a todos los niveles, superando en más del doble la cantidad de transistores integrados en la generación actual bajo el proceso de 14 nm. F

Los nuevos chips ofrecerán un nuevo nivel de integración de tecnología en una plataforma cliente; aumentarán el rendimiento de forma significativa en monohilo y multihilo; soportarán nuevas instrucciones y extensiones y aumentarán el tamaño de los buffers y memorias caché de primer y segundo nivel.

roadmap chips Intel

Ice Lake también será la primera plataforma que cuente con una arquitectura de gráficos totalmente nueva, la 11ª generación que además de rendimiento (superará el TFLOP) ofrecerá la tecnología Intel Adaptive Sync para sincronizar imágenes entre la GPU y el monitor.

Los Ice Lake de 10 nm también serán los primeros procesadores en soportar Thunderbolt 3 y la norma Wi-Fi 6 de nueva generación de redes. Tan interesante como lo anterior es que será la primera plataforma que mitigue por hardware las vulnerabilidades asociadas a la ejecución especulativa, Spectre y Meltdown.

Ice Lake de 10 nm

Los primeros procesadores en llegar bajo esta plataforma serán los «Ice Lake-U». Quizá no eran los que todos estamos esperando porque se trata de modelos de ultrabajo voltaje destinados a ultraportátiles y convertibles con cuatro núcleos de procesamiento nativo. Solo serán los primeros. Llegarán muchos más. 

Además de lo anterior, soportarán memorias LPDDR4X, ofrecerán una mayor duración de la batería y diseños más delgados y ligeros gracias a la mayor integración de componentes y el salto en el proceso de fabricación. Intel promete un rendimiento en la interfaz inalámbrica 3 veces más rápidas; velocidades de transcodificación de video 2 veces más rápidas; rendimiento de gráficos 2 veces más rápido y rendimiento de inteligencia artificial hasta 3 veces más rápido que los productos de la generación anterior. No sabemos su rendimiento de proceso. 

Los siguientes en llegar serían los Ice-Lake-SP Xeons, grandes ‘monstruos’ computacionales para servidores y centros de datos, que estarían en el mercado en 2020. Seguimos sin saber la fecha de lanzamiento de los procesadores para PCs de sobremesa que llegarían bajo la serie «Ice Lake-S».

10 nm y 7 nm en 2021

El uso de los 10 nm será general a partir de 2020 y bajo este proceso llegará otra de las arquitecturas ahora en desarrollo,  “Lakefield”. Una arquitectura CPU híbrida con la nueva tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel. Lakefield tiene cinco núcleos, combinando un núcleo de alto rendimiento de 10 nm Sunny Cove con cuatro núcleos basados en el procesador Intel Atom en un paquete de tamaño reducido que ofrecerá eficiencia de baja potencia con gráficos y otros PI, entrada/salida y memoria.

roadmap chips Intel

Intel también usará los 10 nm en chips Xeon para servidores y centros de datos y otros segmentos de mercado, para Inteligencia Artificial, IoT o soporte a redes 5G. Así, llegarán en 10 nm la FPGA AgileX de 10 nm; el Nervana NNP-I y el SoC Snow Ridge 5G. También GPUs, la esperada primera gráfica dedicada de Intel en 20 años que llegará al mercado el año próximo.

Intel prevé el salto a tecnologías de fabricación en 7 nm en 2021. Curiosamente, el primer producto no será un microprocesador, sino una GPU de propósito general (GPGPU) basada en su arquitectura Xe que empleará en la dedicada y que competirá con las equivalentes de NVIDIA.