Intel lanza los Xeon 6+ y presenta los primeros detalles de Xeon 7

Intel ha anunciado en el Computex de Taiwán el lanzamiento de la familia de procesadores Xeon 6+ (E-Core), una nueva generación con nombre en clave ‘Clearwater Forest’, que cuenta con 288 núcleos y está construida sobre el nodo de proceso 18A.

Intel sigue recuperando sensaciones (más clientes, cuota de mercado y mejora de la cuenta de resultados) después de un periodo convulso. Si ayer repasábamos la presentación de la aceleradora GPU ‘Crescent Island’ para centros de datos IA, hoy toca sus nuevas líneas de procesadores, de presente y de futuro. Los Xeon de núcleo E, ‘Sierra Forest’, ya mostraron una mayor densidad de cómputo y un mejor rendimiento por vatio. También fue la primera vez que Intel segmentó su línea Xeon en familias de núcleos P y E. Ahora, el viaje continúa con la familia de procesadores de segunda generación exclusivos para núcleos E.

Xeon 6+ y los avances tecnológicos

Con ‘Clearwater Forest’, Intel está llevando su arquitectura desagregada y su diseño de empaquetado al siguiente nivel. El chip es una solución multicapa con varios chiplets y bloques de construcción, que lo convierten en un auténtico logro de ingeniería.

Técnicamente, un procesador Xeon 6+ se compone de doce módulos EMIB con encapsulado 2.5D. Estos módulos agrupan tres módulos base activos, que a su vez se conectan a dos módulos de E/S y a un total de doce módulos de cómputo. Los módulos de E/S utilizan el proceso Intel 7, los módulos base activos utilizan el proceso Intel 3 y los chiplets de cómputo se fabrican con el proceso Intel 18A, un nodo de producción novedoso que es clave para la recuperación y la viabilidad del negocio de foundry de la compañía.

En cuanto a los chiplets de procesamiento, son de la serie ‘Darkmont E-Core’ fabricados utilizando la tecnología de proceso comentada (18A) y con tecnología RibbonFET. Intel afirma que 18A ofrece la mejor eficiencia energética para la lógica central gracias a una menor capacitancia de puerta. Se cree que ofrece un mejor índice de rendimiento que el proceso SF2 de 2 nm de Samsung, aunque todavía está por detrás del N2 de TSMC, el gran líder mundial de fabricación de chips para terceros.

La tecnología 18A también ofrece una mayor densidad de celdas y una utilización superior al 90%, además de un mejor enrutamiento de la señal a través de los rieles de alimentación en la parte posterior. La tecnología permite una entrega de energía con bajas pérdidas, reduciéndolas entre un 4 % y un 5 %.

‘Clearwater Forest’ es también la primera CPU de producción en masa que aprovecha la tecnología Foveros Direct3D, una solución de empaquetado avanzada que conecta los módulos de computación y E/S en los módulos activos base. Foveros Direct 3D tiene un paso de contacto de 9 um y utiliza unión cobre-cobre. Intel prácticamente no necesita consumir energía para transferir datos entre los dos chips.

Los módulos de cómputo de Clearwater Forest son probablemente lo más interesantes del chip gracias a la tecnología de proceso 18A. Cada módulo de cómputo se compone de 6 módulos, y cada módulo incluye 4 núcleos Darkmont E-Core. Ello ofrece 24 núcleos Darkmont E-Core por módulo de cómputo y 288 núcleos E-Core distribuidos en 12 módulos de cómputo.

Cada módulo también incluye 4 MB de caché L2, lo que significa que cada módulo cuenta con 24 MB de caché L2 y un total de 288 MB de caché L2 en los 12 módulos de cómputo. Esto es similar a las CPU Sierra Forest E-Core y nos proporciona una caché L3+L2 combinada de 864 MB en todo el chip.

Versiones Xeon 6+

Los procesadores Intel Clearwater Forest «Xeon 6+» serán compatibles con el socket LGA 7529 en configuraciones 1S y 2S. Este es el mismo socket que utilizan los procesadores Xeon 6900P «Granite Rapids-AP». El mismo socket también iba a utilizarse para la versión de 288 núcleos del Sierra Forest «Xeon 6900E», aunque finalmente se canceló. Los chips tendrán un TDP de 300-500 W, el mismo rango de funcionamiento que los procesadores Xeon 6700E y 6900P. El TDP más bajo también implicará la mitad del número de núcleos, es decir, 144, igual que el Xeon 6700E.

Los chips podrán admitir memoria DDR5 de hasta 12 canales con velocidades de hasta 8000 MT/s. Además, la plataforma admitirá hasta 6 enlaces UPI 2.0 (hasta 24 GT/s por carril), hasta 96 carriles PCIe Gen5.0 (x16, x8, x4, x2) y hasta 64 carriles CXL 2.0.

La gama incluirá cuatro chips principales, con dos variantes de más de 200 núcleos disponibles en dos niveles de TDP diferentes. El Xeon 6990E+ será el modelo insignia, con 288 núcleos, frecuencias turbo de hasta 3,2 GHz, 576 MB de caché, 96 líneas PCIe y un TDP de 450 W. La variante de 330 W de este chip contará con una frecuencia turbo inferior, de 1,7 GHz/2,4 GHz para todos los núcleos, frente a los 2,2/2,8 GHz de la versión de 450 W.

Los procesadores Intel Xeon 6+ están disponibles desde esta semana en varias opciones de 1S y 2S de los principales fabricantes de equipos originales (OEM), impulsando los segmentos de IA agencial, 5G y telecomunicaciones con mayor densidad y rendimiento.

Xeon 7, primeros detalles

Intel ha presentado oficialmente sus procesadores Xeon 7, próxima generación con nombre en clave ‘Diamond Rapids’, que se lanzarán en 2027 y contarán con una arquitectura basada en el proceso 18A-P.

Intel no ha revelado demasiados detalles, pero sí ha confirmado las características más importantes de la plataforma. La primera y más evidente es la tecnología de proceso 18A-P, que permite una arquitectura SoC escalable con latencia de memoria uniforme. En la imagen del chip mostrada por Intel, se pueden ver ver cuatro chiplets de CPU y dos enormes chips de E/S en el centro. Este enfoque es similar al de la línea EPYC Venice de AMD, que incluirá dos chips de E/S de gran tamaño y numerosos chiplets de CPU, también conocidos como CCD, a su alrededor.

El chip tiene un aspecto imponente, ya que Intel propone un aumento del 50% en el número de núcleos. Todos se basarán en la arquitectura Panther Cove-X P-Core, optimizada para un alto rendimiento por hilo e IaaS. Cabe destacar que Diamond Rapids no será compatible con SMT; esta funcionalidad regresará con su sucesor, Coral Rapids, en 2028.

Un aumento del 50% en el número de núcleos con respecto a Granite Rapids, que escala hasta 128 núcleos, significa que estamos hablando de 192 núcleos P en total, una mejora considerable. Los procesadores Diamond Rapids estándar de 16 canales y 512 núcleos serán compatibles en la misma plataforma. Esto significa que los centros de datos no necesitarán un socket o plataforma diferente para admitir las versiones de Intel con mayor número de núcleos.

En cuanto a la memoria, el diseño de 16 canales duplicará el ancho de banda de la memoria del sistema mediante módulos DIMM más rápidos, lo que proporcionará un rendimiento superior en aplicaciones con ancho de banda limitado. Los chips también contarán con soporte para el estándar PCIe Gen6, ofreciendo una velocidad y escalabilidad extremas para casos de uso con alta carga de E/S.

Se espera que la nueva gama de procesadores Xeon de Intel tengan una gran acogida, con una versión personalizada x86 que incorpora NVLINK y que se entregará a NVIDIA en una colaboración anunciada para infraestructura de IA. Intel competirá con las familias Vera de NVIDIA y Venice de AMD por el liderazgo en el segmento de procesadores para centros de datos, en un contexto de crecimiento continuo de la IA agencial.