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TSMC ya ha empezado a trabajar en el proceso de 2 nm

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No hay duda, TSMC tiene claro qué necesita para mantenerse como un gigante dentro del mundo de los semiconductores: seguir invirtiendo para acelerar la adopción de nuevos procesadores de fabricación y para mejorar, además, los ya existentes.

Es un tema que debemos enfocar de una manera apropiada para entender su importancia. Salta de un proceso de fabricación determinado a otro inferior representa un desafío importante que va más allá del simple desarrollo del mismo sobre papel. Puedes diseñar un chip que sea viable sobre el papel, pero si no cuentas con un proceso de fabricación que sea capaz de darle «vida» no servirá para nada.

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Llegados a este punto hay que recordar otra cuestión importante, y es que para que un chip sea viable no basta con que podamos producirlo, es necesario que se cumplan determinadas cuestiones a nivel de coste y de tasa de éxito por oblea. Por ejemplo, si tenemos un diseño que solo nos permite obtener unos pocos chips funcionales por oblea este sera, desde el punto de vista económico, totalmente inviable.

Por eso es tan importante que TSMC siga mejorando los procesos de fabricación que lleva un tiempo ofreciendo a sus clientes. El salto a procesos inferiores, más reducidos, permite aumentar la densidad de transistores, conseguir diseños más eficientes y más potentes, y también reduce el impacto del chip sobre la oblea.

Esto quiere decir que un chip fabricado en 22 nm tiene un impacto mayor que un chip fabricado en 5 nm. El segundo ocupa menos espacio en la oblea, y por tanto podemos conseguir más unidades por cada oblea, una idea que debemos poner en relación la tasa de chips funcionales. Si conseguimos más chips en 5 nm pero menos unidades que funcionan el proceso podría ser menos eficiente e incluso más costoso que el de 22 nm.

TSCM confirmó recientemente que estaba trabajando en el proceso de 3 nm, un salto muy grande que permitirá dar forma a soluciones con una densidad de hasta 250 millones de transistores por milímetro cuadrado, y que estará listo en 2022. Ahora el gigante taiwanés ha comentado en una reunión con los inversores que también está trabajando en el proceso de 2 nm, aunque es evidente que todavía se encuentra en una fase temprana.

Si todo va según lo previsto TSMC completará su transición al proceso de 5 nm muy pronto, y el siguiente paso serán los 3 nm en 2022. Esto sugiere que los 2 nm podrían convertirse en una realidad en 2024 o en 2025. Este año empezaremos a ver los primeros chips en proceso de 5 nm.

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