TSMC empezará a fabricar los primeros chips en 3 nm en 2022

El gigante taiwanés TSMC sigue invirtiendo una gran cantidad de recursos para avanzar en el proceso de fabricación de 3 nm. Dicho proceso representa un avance vital para la compañía, aunque primero tendrá que para por el «trámite» de los 5 nm, un movimiento que tienen preparado para la segunda mitad de 2020, según fuentes taiwanesas.

Actualmente la compañía ofrece una amplia variedad de procesos de fabricación a sus principales clientes, incluyendo desde el «vetusto» proceso de 180 nm hasta el puntero proceso de 7 nm. Esto le permite cubrir sin problemas las necesidades de todos sus clientes y aglutinar una gran cantidad de pedidos, lo que se traduce en unos ingresos muy sólidos.

Para mantener su posición TSMC ha ido madurando los diferentes procesos que ofrece, y los de 5 nm y 3 nm no van a ser una excepción. Ofrecer un proceso madurado equivale a una alta tasa de éxito por oblea, es decir, a más chips funcionales por cada pastilla de silicio, algo que sin duda resulta más atractivo para sus clientes, ya que equilibra el margen coste-beneficio.

Los primeros pasos con el proceso de 3 nm se darán en 2022, una fecha en la que TSMC empezará a fabricar chips bajo dicho proceso. Se espera que esa etapa de producción temprana sirva como fase previa al inicio de la producción en masa, lo que significa que los primeros procesadores fabricados en 3 nm no llegarán hasta finales de 2022, o puede que se acaben yendo directamente a 2023.

Es pronto para hablar de fechas concretas, pero teniendo en cuenta los clientes más importantes que trabajan con TSMC, entre los que se encuentran nombres como Apple, AMD y NVIDIA, podemos establecer algunos puntos de referencia. Por ejemplo, en el caso de AMD, compañía que es la más fácil de monitorizar por las hojas de ruta que ha publicado, sabemos que Zen 3 utilizará el proceso de 7 nm+, mientras que Zen 4 dará el salto a los 5 nm en 2021. Las fechas encajan sin problema, como vemos.

Si se mantiene el ciclo de lanzamientos que mantiene la compañía que dirige Lisa Su Zen 5 utilizará el proceso de 5 nm+, y el primer procesador x86 fabricado en 3 nm llegaría bajo la arquitectura Zen 6 en 2023. En el sector smartphone estos ciclos tendrán lugar con un año de antelación, gracias a la menor complejidad de los mismos.