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Los procesadores AMD EPYC Milan, basados en Zen 3, mejorarán su IPC en un 15%

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Zen 3 es el nombre de la próxima arquitectura que AMD utilizará en sus procesadores Ryzen serie 4000, y también en los Threadripper 4000, dirigidos al sector HPC, y en los EPYC Milan, que irán dirigidos al sector profesional (centros de datos, servidores, étc). Su presentación está prevista para finales de este año, pero gracias a una reciente filtración hemos podido descubrir nuevos detalles.

La arquitectura Zen 3 mantendrá la base chiplet que vimos en Zen 2, pero con una particularidad muy importante a nivel de silicio que podría marcar un aumento notable del rendimiento. Nuestros lectores más avanzados habrán identificado el cambio con solo ver la imagen adjunta, pero vamos a analizarla a fondo para que todos podamos entenderla.

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Un procesador basado en Zen 2 utiliza, como mínimo, un chiplet. El chiplet (unidad CCD) es una pastilla de silicio fabricada en proceso de 7 nm que contiene ocho núcleos, divididos en dos bloques de cuatro núcleos (conocidos como CCX). Cada unidad CCX tiene cuatro núcleos y 16 MB de caché L3, lo que nos deja un total de ocho núcleos y 32 MB de caché L3, pero con esa división de dos unidades.

Pues bien, con Zen 3 podemos ver un cambio muy profundo, ya que las unidades CCX desaparecen, lo que significa que cada unidad CCD, es decir, cada chiplet, ya no está dividido en dos unidades de cuatro núcleos y 16 MB de caché L3, sino que integran un bloque único de ocho núcleos y 32 MB de memoria caché L3. Se espera que AMD mantenga el proceso de fabricación de 7 nm, y que los elementos I/O sigan externalizados en un chip fabricado en un proceso de mayor tamaño.

Según las últimas informaciones este cambio, unido a otras mejoras que traerá la arquitectura Zen 3, podría disparar el IPC de los procesadores EPYC Milan entre un 15% y un 20%. Un aumento del IPC tan marcado sería un salto enorme, y permitiría a AMD liderar el mercado tanto en términos de rendimiento multihilo, gracias a sus configuraciones de hasta 64 núcleos y 128 hilos por procesador, como en rendimiento monohilo.

Se espera que esta nueva generación sea compatible con el estándar PCIE Gen4 y que mantenga la compatibilidad con la memoria DDR4. Si todo va según lo previsto, EPYC Genoa será el sucesor de EPYC Milan, estará fabricado en proceso de 5 nm y será compatible con el futuro estándar de memoria RAM DDR5. Su base será la arquitectura Zen 4.

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