Apple ha confirmado que unir chips es el presente, no el futuro, y ha superado su principal desafío

Unir chips no es el futuro, es el presente. AMD fue la primera en apostar por este enfoque con su arquitectura Ryzen de primera generación, y Apple ha seguido los pasos de la compañía de Sunnyvale con el SoC M1 Ultra, una solución de alto rendimiento que, como os contamos en su momento, integra dos SoCs M1 Max completos, con sus unidades neurales y sus GPUs.

Estoy seguro de que nuestros lectores más avanzados ya sabrán que unir chips no es algo nuevo. AMD no fue la primera en hacerlo, y Apple tampoco es que haya «inventado la rueda». Sin ir más lejos, Intel ya «pegó» dos procesadores Pentium 4 para crear el Pentium D, y luego unió dos Intel Core 2 Duo para crear el Core 2 Quad. Al final, la unión de chips para crear un «súper chip» es algo que ha estado con nosotros desde hace bastante tiempo.

Sin embargo, dichos diseños eran una «rareza», algo nada habitual que solo se producía en ocasiones concretas. Los diseños de núcleo monolítico se mantenían como la opción dominante, una realidad que poco a poco ha ido cambiando y que, al final, acabará dado un giro de 180 grados a favor de los diseños MCM, es decir, módulo multichip, y esto no se limitará al sector CPU, también se producirá en el sector GPU.

Llevábamos tiempo viendo que esa transición a un diseño MCM era cada vez más clara, y habíamos visto rumores que apuntaban a que Apple sería la siguiente en subirse al carro. Al final se han confirmado, y el hecho de que Apple haya decidido seguir el camino de unir chips para crear procesadores y GPUs más potentes es, sin duda, un claro síntoma de que estos diseños ya son el presente de la industria, y de que es solo cuestión de tiempo hasta que alcancen una presencia mayoritaria.

En este sentido, es necesario destacar que Apple ha conseguido superar tres de los desafíos más importantes que plantea esa unión de chips: hacer que los dos SoCs M1 Max que forman el M1 Ultra se comporten como si fueran un único chips, que el software pueda identificarlos como tal y que no concurra ningún tipo de cuello de botella derivado del sistema de interconexión o de los recursos compartidos.

¿Y por qué el futuro de los chips es modular? Pues es muy sencillo, porque escalar chips pequeños para crear bloques multichip más potentes es más sencillo desde el punto de vista económico, sobre todo por la viabilidad a nivel de oblea. Es lo que os he contado en otras ocasiones sobre el tema de la tasa de éxito nivel de oblea. Trasladar a una oblea el diseño de una CPU de 20 núcleos es más complicado, y presenta una mayor tasa de riesgo, que llevar el diseño de una CPU de 10 núcleos que, posteriormente, se combinará para crear una CPU de 20 núcleos.