Qualcomm presenta los procesadores Dragonwing para IoT y sectores industriales

Qualcomm Technologies ha presentado en la feria IFA que se celebra esta semana en Berlín nuevos procesadores Dragonwing (modelos Q-2390 e IQ-2390), destinados a alimentar plataformas altamente integradas diseñadas para facilitar el acceso a la computación perimetral inteligente a los segmentos de consumo, comercial e industrial.

Los nuevos procesadores están motivados por la creciente demanda de dispositivos capaces de percibir, analizar y procesar datos localmente, bajo un diseño que integran IA, visión artificial, conectividad y seguridad en una gama más amplia de dispositivos conectados, impulsando así la próxima generación de inteligencia en hogares, empresas, ciudades y fábricas, como explica Jeff Arnold, vicepresidente y gerente general de Telemática Automotriz, IoT Industrial e Integrado para el Consumidor y la Conectividad en Qualcomm:

«La IA está generando un cambio fundamental en el diseño y la implementación de dispositivos conectados, pero muchas categorías de productos aún enfrentan barreras relacionadas con el costo, la complejidad y la integración. Con los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, estamos impulsando la inteligencia a gran escala en una gama mucho más amplia de dispositivos, desde sistemas minoristas, electrodomésticos inteligentes y robots de consumo hasta controladores industriales, sistemas de visión artificial e infraestructura crítica. Juntas, estas plataformas ayudan a que la IA avanzada en el borde esté al alcance de más clientes y más industrias que nunca».

Nuevos procesadores Dragonwing de Qualcomm

Los nuevos procesadores incluyen una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, una GPU Qualcomm Adreno 704 y un microcontrolador RISC-V en tiempo real. En conjunto, estas plataformas permiten a los fabricantes de equipos originales (OEM) y desarrolladores crear dispositivos conectados más inteligentes, reduciendo la complejidad del diseño, disminuyendo los costes del sistema y acelerando el lanzamiento al mercado.

Gracias a su compatibilidad con Linux, Android y Zephyr OS, las plataformas están diseñadas para ofrecer a los desarrolladores la flexibilidad necesaria para crear productos diferenciados en diversos segmentos del IoT.

Dragonwing Q-2390

Está diseñado para productos comerciales, empresariales y de consumo con inteligencia perimetral que requieren capacidades avanzadas con estrictas limitaciones de coste, consumo energético y tamaño. Al integrar procesamiento de aplicaciones, IA en el dispositivo, compatibilidad con cámara y pantalla, LTE Cat 4 y capacidades de localización GPS, opciones de conectividad cableada e inalámbrica flexibles, seguridad y amplias capacidades de E/S en una única plataforma, Dragonwing Q-2390 impulsa una nueva generación de productos conectados inteligentes.

Entre sus aplicaciones se incluyen sistemas de punto de venta, quioscos, dispositivos de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, agricultura inteligente, robots domésticos, equipos de fitness y terminales empresariales, lo que permite a los fabricantes de dispositivos ofrecer experiencias de usuario más completas a la vez que reducen la complejidad del sistema y los costes de desarrollo.

Dragonwing IQ-2390

Esta CPU estrena la nueva serie IQ2, una familia de procesadores de IA de borde diseñados para extender la computación inteligente a una gama más amplia de aplicaciones industriales. Complementando las series Dragonwing IQ10, IQX, IQ9, IQ8 e IQ6, el Dragonwing IQ-2390 busca brindar inteligencia a sistemas de borde compactos que requieren un funcionamiento confiable, capacidad de respuesta en tiempo real y ciclos de vida prolongados en aplicaciones de automatización industrial, petróleo y gas, servicios públicos y energía.

Combinan el procesamiento de aplicaciones, la visión artificial, la aceleración de IA y Ethernet Gigabit dual con redes sensibles al tiempo (TSN), este modelo ayuda a habilitar HMI, PLC, gateways, sistemas de visión industrial, plataformas de automatización de edificios y soluciones de gestión de energía más inteligentes.

Diseñado para aplicaciones industriales, el procesador opera en un amplio rango de temperatura, desde -30 °C hasta +115 °C, e incluye funciones que permiten su funcionamiento en entornos con vibraciones e impactos, lo que lo hace ideal para fábricas, infraestructuras energéticas y entornos industriales exteriores. El resultado es una arquitectura altamente integrada que simplifica la implementación de sistemas industriales con IA, a la vez que ayuda a los fabricantes a reducir la lista de materiales, el espacio en la placa y la complejidad de la integración, todo ello en un paquete robusto que satisface las exigencias del sector.