
Intel ha anunciado planes para soportar nativamente la interfaz Thunderbolt™ 3 en sus futuras CPUs y liberar la especificación para uso libre de royalties por los fabricantes.
Thunderbolt™ 3 es la tercera generación del conector de alta velocidad para interconexión de equipos y dispositivos. Desarrollado por Intel bajo el nombre en clave ‘Alpine Ridge’, se trata de la revolucionaria tecnología de entrada/salida basada en la fotónica del silicio, pero bajo comunicación óptica, los que aporta mayor capacidad y velocidad.
La interfaz duplica el ancho de banda que ofrece Thunderbolt™ 2 para permitir velocidades de hasta 40 Gbps, capaz de alimentar, por ejemplo, dos monitores Ultra HD. Es compatible con configuraciones de doble y simple puerto y el adaptador físico (compatible con los existentes) ha sido mejorado por un diseño mucho más delgado de 3 milímetros, ideal para equipos ultradelgados.
Intel también pretende extender la norma a otros usos como el Intel Thunderbolt Networking, una interesante ampliación para utilizarlo como un entorno emulado Ethernet que permitirá transferencia de datos entre ordenadores con velocidades de hasta 10 Gbps, diez veces más rápido que el límite comercial de la industria actual establecido en 1 Gbps.
Tan importante como su gran rendimiento es la compatibilidad con puertos USB Type-C, como también desde soportes nativos DisplayPort 1.2, PCIe de tercera generación, HDMI 2 y USB 3.0. Thunderbolt™ 3 es capaz de ofrecer transferencia de datos cuatro veces más rápidas que USB 3.1, puede ofrecer hasta 100 vatios de potencia como conector de alimentación con un solo cable o suministrar 15 vatios para recargar smartphones o tablets.
Dice Intel que Thunderbolt™ 3 ya está disponibles en 120 diseños con la 7ª Generación de Procesadores Intel® Core™, especialmente en máquinas de cierto nivel. El soporte nativo en la próximas generaciones de procesadores y la liberación de la especificación anunciada por Intel, se suma a la mejora del soporte plug-and-play de Microsoft en la última versión de Windows 10, Creators Update.
Todo ello debe resultar en menores complicaciones técnicas para su integración y con ello una mayor adopción del que es, sin duda, la interfaz más avanzada para interconexión de equipos y dispositivos. Más información | Intel
Pingback: ASUS ZenBook Pro UX550, tan ligero como potente | APN Móvil()
Pingback: Así será el chipset Intel Z370 para los procesadores Coffee Lake | APN Móvil()
Pingback: "Thunderclap", vulnerabilidades en Thunderbolt deja a los PCs abiertos a ataques - MuySeguridad()
Pingback: “Thunderclap”, vulnerabilidades en Thunderbolt deja a los PCs abiertos a ataques - Ginzo Technologies - Consultores IT()
Pingback: “Thunderclap”, vulnerabilidades en Thunderbolt deja a los PCs abiertos a ataques - SEOTACTICAS - Agencia de Marketing Digital()
Pingback: “Thunderclap”, vulnerabilidades en Thunderbolt deja a los PCs abiertos a ataques – k0bra in the world()
Pingback: “Thunderclap”: vulnerabilidades en Thunderbolt deja a los PCs abiertos a ataques | Noticiasdehacking.com()
Pingback: Intel presenta los procesadores Ice Lake de 10 nm, décima generación Core. – The Gamer Show RD()
Pingback: Monitores Gamers - Comprasred.com - LA MEJOR DEFINICIÓN()
Pingback: Características de Monitores - Comprasred.com - Informacion()
Pingback: Monitor Reacondicionado, ¿Cómo elegir el que necesito? - ITShop blog: Tecnología sostenible()