Intel firma un acuerdo con el fabricante de semiconductores Rockchip

Intel ha alcanzado un acuerdo con la empresa china Rockchip, que fabrica semiconductores para dispositivos móviles, un movimiento que demuestra el cambio de estrategia de la compañía, el de ganar peso en el ecosistema móvil y adentrarse con más éxito en el país asiático. Según el acuerdo, las empresas fabricarán una nueva línea SoFIA de cuatro núcleos utilizando la arquitectura y la marca de Intel. Además, los chips incluirán conectividad 3G y estarán disponibles en la primera mitad de 2015.

La nueva gama SoFIA tendrá tres versiones: una versión de doble núcleo con 3G para finales de este año; un quad-core con 3G que se fabricará junto a RockChip y una versión LTE que también será lanzada en el 2015. Por otro lado, Brian Krzanich, CEO de Intel, ha asegurado que este acuerdo no excluye otros posibles acuerdos similares.

Como informan desde VentureBeat, en el caso de Rockchip la medida le supone aumentar su negocio, ya que hasta ahora solo trabajaba con ARM en su portafolio y a partir de ahora podrá contar también con Intel. Y, como decimos, para Intel supondrá expandirse en el universo móvil y ganar negocio gracias a Android, una plataforma que está ganando mucho terreno en países emergentes.