Conecta con nosotros

Noticias

Intel prepara un chip Sapphire Rapids Xeon con 56 núcleos, iGPU y memoria HBM2E

Publicado el

Una interesante filtración asegura que Intel está trabajando en un chip Sapphire Rapids Xeon muy peculiar, tanto que no podríamos definirlo como un procesador al uso, sino más bien como un SoC muy especial, ya que integrará CPU, iGPU y memoria HBM2.

Por el lado CPU, este chip Sapphire Rapids Xeon estaría equipado con un total de 56 núcleos Golden Cove, es decir, tendríamos solo núcleos Core de alto rendimiento y de última generación. Para que no os confundáis con las generaciones, os recuerdo que Ice Lake-SP utiliza núcleos Sunny Cove, Tiger Lake utiliza núcleos Willow Cove, y Golden Cove es, por tanto, la sucesora de esta última. ¿Qué significa esto? Pues que podemos esperar un aumento considerable en términos de IPC (instrucciones por ciclo de reloj).

MCPRO Recomienda

Transformación Digital en España ¡Participa y envíanos tu caso de éxito!
Tendencias de inversión TIC en 2021 ¡Descárgate el informe!

Esos 56 núcleos estarán apoyados por la tecnología HyperThreading, lo que significa que podría manejar un total de 112 hilos por chip. Impresionante, pero no quiero dejarme «en el tintero» un dato importante, y es que se comenta que Intel está probando un prototipo con 72 núcleos, lo que elevaría el total de hilos a 144.

Por lo que respecta a la GPU, Intel utilizará una solución Xe de alto rendimiento, que estará acompañada de memoria HBM2E. Este tipo de memoria permitiría superar uno de los cuellos de botella más importantes que sufren normalmente las GPUs integradas, la ausencia de memoria dedicada, algo que les obliga a recurrir a la memoria del sistema, que es mucho más lenta que la memoria gráfica, y que utiliza, normalmente, un bus de datos más pequeño.

Para poder sacar adelante este diseño, Intel tendría que integrar un total de cuatro chiplets en el Sapphire Rapids Xeon, que quedarían divididos de la siguiente manera: dos chiplets con 28 núcleos cada uno, que darían forma al procesador o CPU; un chiplet con la unidad gráfica o iGPU, donde irían integradas las unidades de ejecución y demás; y un cuarto chiplet donde se integraría la memoria HBM2E.

Si este proyecto llega a buen puerto, Intel podría dar la campanada al desarrollar un chip muy versátil y lleno de posibilidades, gracias a esa combinación de CPU, iGPU y memoria HBM2E. Su lanzamiento podría producirse entre 2022 y 2023, fecha en la que AMD ya habrá presentado la arquitectura Zen 4, basada también en un diseño MCM y fabricada en proceso de 5 nm. Según las últimas informaciones, esta arquitectura será capaz de dar forma a procesadores de hasta 96 núcleos y 192 hilos.

Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro de la información tecnológica para profesionales. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

Lo más leído

Suscríbete gratis a MCPRO

La mejor información sobre tecnología para profesionales IT en su correo electrónico cada semana. Recibe gratis nuestra newsletter con actualidad, especiales, la opinión de los mejores expertos y mucho más.

¡Suscripción completada con éxito!