Intel Sapphire Rapids tendrá 80 núcleos repartidos en cuatro chiplets

El gigante del chip presentó recientemente los Xeon Ice Lake-SP, una importante puesta al día de sus procesadores dirigidos al sector profesional de alto rendimiento. Su anuncio oficial se produjo a finales del pasado mes de marzo, pero gracias a numerosas filtraciones ya conocemos de sobra a su sucesor, Intel Sapphire Rapids, la próxima generación con la que la compañía de Santa Clara adoptará un diseño de tipo MCM para elevar el máximo de núcleos e hilos de forma drástica.

Los diseños de tipo MCM no son algo nuevo en el sector de los procesadores de alto rendimiento. Es cierto que AMD ha sido la primera en utilizar este tipo de diseño de forma generalizada, pero la verdad es que tenemos muchos ejemplos de procesadores anteriores que ya recurrieron a esa idea de combinar varios chips para crear un «súper chip». Por ejemplo, los Pentium D, que tenían dos núcleos de 64 bits, eran dos Pentium 4 unidos, y los Core 2 Quad, que tenían cuatro núcleos de 64 bits, eran dos Core 2 Duo unidos. No partían, por tanto, de una arquitectura de núcleo monolítico.

El uso de una arquitectura módulo multi-chip presenta grandes ventajas, especialmente en materia de costes, de eficiencia en la oblea y de adaptación y evolución a nuevos nodos de fabricación. Sin embargo, también presenta algunas carencias frente al diseño de núcleo monolítico, sobre todo en materia de latencia, frecuencia máxima de trabajo y  una mayor dependencia de factores como el sistema de interconexión de los núcleos y la velocidad de la memoria RAM.

No obstante, a pesar de sus carencias, al final se ha demostrado que el futuro pasa por este tipo de diseños. AMD puso esta realidad sobre la mesa con Zen, la consagró con Zen 2, y la ratificó de forma indiscutible con Zen 3. Ahora que sabemos que Intel recurrirá a un diseño híbrido con Alder Lake-S, y que utilizará un diseño MCM con Intel Sapphire Rapids, no tenemos ninguna duda de que el módulo multi-chip es el presente, y el futuro, del sector.

Volviendo a Intel Sapphire Rapids, las últimas informaciones nos han dejado ver el interior del encapsulado de una muestra de ingeniería, y esta consta de cuatro chips con 20 núcleos cada uno. Es un diseño que recuera al que utiliza AMD en su serie EPYC, pero en este caso la densidad de núcleos por chiplet es de más del doble (AMD utiliza chiplets de 8 núcleos), y además no hay signos que indiquen que Intel ha externalizado los elementos I/O en un chip adicional, como viene haciendo AMD desde la llegada de Zen 2.

Intel Sapphire Rapids será compatible con el socket LGA4189, soportará memoria DDR5, PCIE Gen5 y la interfaz CXL 1.1. No conocemos todavía su fecha de lanzamiento, así que por ahora solo podemos esperar.