CXMT se adelanta a Samsung, Micron y SK Hynix: lanzará memoria DDR5 basada en arquitectura 4F² antes de 2027

El Presidente de CXMT, Cao Kanyu, ha asegurado en una conferencia sobre chips que acaba de celebrarse en Shanghai que antes de que finalice este año CXMT podrá lanzar memoria para servidores DDR5 RDIMM basada en una arquitectura con el diseño 4F². Estos chips, destinados a su integración en sistemas de centros de datos, llegarán por tanto antes de los que están desarrollando Samsung, Micron y SK Hynix.

Samsung, de hecho, no tiene previsto lanzar chips basados en dicha arquitectura hasta 2028, y al parecer todavía les queda bastante tiempo a las tres para poder producirla a gran escala. La noticia no ha gustado demasiado a sus inversores, ya que según Bloomberg, los títulos de Samsung y SK Hynix han caído por encima del 7% en Corea del Sur, mientras que las de Micron cerraron con una caída del 4%.

Estos chips concentran más potencia de cálculo en un solo componente que los basados en el estándar 6F² vigente en el sector. Este implica que cada celda de memoria ocupa un área que equivale a seis veces el cuadrado del tamaño mínimo de la estructura. La arquitectura 4F² permite ubicar estos componentes más en vertical que en horizontal, una aproximación que además reduciría fugas y otros efectos no deseados. Esto rebaja el espacio que ocupa cada celda a cuatro veces el cuadrado del tamaño mínimo de la estructura. Esto hace que la densidad de celdas por cada chip pueda ser entre un 30% y un 50% superior.

De producirse, este avance reafirma a CXMT, que en la actualidad está considerada como la empresa de mayor valor de China, en su apuesta por entrar en el mercado de la memoria para servidores de gama alta, que hasta ahora dominan Samsung, SK Hynix y Micron. Todo a pesar de las sanciones que le ha impuesto Estados Unidos, que entre otras cosas hacen que las tecnológicas chinas no tengan posibilidad de acceder de manera directa a las máquinas especializadas de ASML, y que les llevan a idear soluciones para superar las dificultades que tienen para reducir la brecha que les separa de sus competidoras de otros países.

Entre estas soluciones está una alternativa a la Ley de Moore, que se basa en reducir el tamaño de los transistores para mejorar el rendimiento de los chips. Se trata de la Ley de escalado de Tau, presentada por Huawei, y que busca acelerar la transmisión y aumentar la densidad de transistores en un chip. Para ello emplea la tecnología LogicFolding, y ya ha lanzado chips que la usan y que están integrados en varios modelos de smartphones presentados este año.