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Qualcomm se anticipa al MWC 2016

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Eloy Fustero

Eloy Fustero, director de desarrollo de negocio de Qualcomm en España, presentó en exclusiva algunas de las novedades que Qualcomm presentará la próxima semana en la feria Mobile World Congress 2016.

“Este año seguiremos hablando de 5G e IoT, pero la diferencia es que ya estaremos en disposición de presentar productos tangibles y soluciones factibles para proyectos concretos (por ejemplo, para smart cities)”, indicó Fustero. Además, añadió que el core de la compañía sigue siendo el smartphone y que seguirán evolucionando en este sentido así como en su impacto en las redes.

1 – Módem LTE Snapdragon X16, 4×4 MIMO LTE en un smartphone y varios ejemplos que muestran el futuro de la conectividad LTE y 5G, que ya que rompen la barrera de 1 Gbps. En colaboración con Ericsson, la compañía mostrará en la feria una demo se pueden lograr velocidades de descarga mayores utilizando una combinación de agregación de carrier 3x, 4×4 MIMO en dos carriers agregados y una modulación utilizando 256-QAM.

2 – Qualcomm añade tres nuevos ODMs (fabricantes de equipos originales) con la idea de expandir el ecosistema para la próxima generación de la plataforma Snapdragon Wear. Borqs, Compal Electronics Inc. y Infomark ofrecerán diseños de referencias basados en el Snapdragon Wear 2100 System-on-Chip (SoC), que estará en la próxima generación de dispositivos conectados, así como en smartwatches, pulseras, etc…

3 – La compañía ha respaldado la autenticación de huellas digitales biométricas para el pago por móvil de Tencent a través de Wechat. Esta tecnología, habilitada por la plataforma de seguridad Qualcomm Haen, significa que los usuarios podrán realizar transacciones on-line en los dispositivos móviles utilizando su huella digital como método de autenticación en lugar de los códigos PIN o contraseñas.

4 – Qualcomm Snapdragon 820 apoyará a los últimos gráficos y APIs de cómputo de Khronos GPU, Vulkan es la próxima generación de APIs de estándar abierto para el acceso eficiente a los gráficos y al GPU.

5 – La compañía también ha anunciado una suite de la próxima generación Qualcomm RF360TM que mejora sus soluciones de front-end en niveles premium y sus niveles de diseño entry-level. Esto incluye por primera vez un rastreador de 40 MHz (QET4100), una amplia cartera de varios niveles de sintonizadores de antena y conmutadores (QAT2514, QAT2522), una solución de un amplificador de potencia RF front-end (PA)(QPA 4373, QPA 4351), especialmente diseñada para el nivel de entrada.

 

 

Periodista especializada en tecnologías corporate, encargada de las entrevistas en profundidad y los reportajes de investigación en MuyComputerPRO. En el ámbito del marketing digital, gestiono y ejecuto las campañas de leads generation y gestión de eventos.

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