AMD EPYC Bergamo tendrá configuraciones de hasta 160 núcleos

El sucesor de los procesadores AMD EPYC Genoa será Bergamo, una generación que estará basada en la arquitectura Zen 4c, una revisión de Zen 4 que mantendrá el diseño MCM con el chiplet como pilar central y el nodo de 5 nm. Sin embargo, podemos esperar una mejora del rendimiento monohilo, y según una nueva filtración esta nueva generación de procesadores profesionales también aumentará enormemente el rendimiento en multihilo.

Esa subida del rendimiento en multihilo será posible gracias a un incremento de la cantidad total de núcleos. Habíamos visto informaciones que decían que la serie AMD Bergamo iba a contar con un máximo de 128 núcleos y 256 hilos, pero ahora una nueva filtración sugiere que estos procesadores tocarán techo en 160 núcleos y 320 hilos. Esta cifra es simplemente impresionante, tanto que de hecho ahora mismo sería imposible alcanzarla ni siquiera con una configuración de doble socket.

¿Es viable una configuración de ese tipo? Pues la verdad es que sí, AMD solo tendría que montar 20 chiplets, también conocidos como unidades CCD, para llegar a esa cantidad de núcleos. Es importante tener en cuenta que agrupar una mayor cantidad de chiplets puede obligar a utilizar un PCB de mayor tamaño, con todo lo que ello supondría en materia de compatibilidad a nivel de socket. La distribución de caché L2 y L3 no debería cambiar frente a lo que hemos visto en Zen 4, lo que significa que cada unidad CCD tendría 8 MB de L2 y 32 MB de L3.

Es importante tener en cuenta que todavía no están confirmados todos los detalles del chiplet basado en la arquitectura Zen 4c, y que cabe la posibilidad de que AMD recorte la cantidad de caché L3 para poder reducir el tamaño de cada unidad CCD. Esto reduciría los costes y el espacio ocupado en el PCB, y contribuiría por tanto a mantener la compatibilidad con los sockets actuales. Estos procesadores estarían dirigidos principalmente a la computación en la nube, dado su altísimo conteo de núcleos.

Turin sería el sucesor de Bergamo, y según las primeras informaciones que han ido apareciendo estará basado en la arquitectura Zen 5c, y contaría con un máximo de 256 núcleos y 512 hilos. Esta generación utilizará unidades CCD fabricadas en el nodo de 3 nm de TSMC, lo que permitirá reducir el tamaño de los transistores y dar forma a chiplets más pequeños y eficientes. Esto también será fundamental para poder aumentar hasta esa cifra el número total de núcleos.