«La refrigeración con agua caliente ya es el estándar para IA»

La refrigeración de los centros de datos ha dejado de ser un problema de ingeniería secundario para convertirse en el factor que determina cuánta Inteligencia Artificial puede ejecutarse, dónde y a qué coste. El auge de las cargas de trabajo de IA generativa, con racks que superan los 50 kW de densidad de potencia, ha hecho inviable la refrigeración por aire convencional y ha acelerado una transición que muchos preveían gradual pero que se está produciendo de forma abrupta. La refrigeración líquida directa al procesador ya no es una opción experimental reservada a los grandes de la computación científica, es la arquitectura de referencia para cualquier instalación que quiera competir en la próxima generación de infraestructura de IA.

En este contexto, la denominada hot water cooling (refrigeración con agua caliente con temperaturas de entrada del refrigerante por encima de los 40 °C, incluso de los 45 °C) está redefiniendo el diseño completo del centro de datos. No se trata solo de cambiar el fluido refrigerante, además obliga a repensar la arquitectura eléctrica, los sistemas de distribución del refrigerante (CDU), las placas frías y la forma en que todos estos componentes se coordinan entre sí. La eficiencia ya no se mide solo en PUE, sino en cuánta capacidad de cómputo real se puede extraer de cada kilovatio conectado a la red.

Peter de Bock es vicepresidente de tecnología de energía y refrigeración para centros de datos en Eaton, empresa con una posición estratégica en la confluencia entre la distribución eléctrica y los sistemas de gestión térmica. Peter de Bock observa cómo la integración conjunta de las arquitecturas de alimentación y refrigeración está dejando de ser una ventaja competitiva para convertirse en un requisito de diseño. Sus respuestas ofrecen una visión técnica precisa sobre hasta dónde puede llegar realmente la refrigeración con agua caliente, qué separa una buena placa fría de una mediocre y qué implica en términos prácticos migrar desde una instalación convencional bien ajustada.

En esta entrevista,  Peter de Bock desgrana también el argumento económico: cuando el calor se gestiona eficientemente con CDU inteligentes y placas frías avanzadas, el presupuesto energético antes destinado a enfriadores se puede redirigir a GPU. El resultado, según los datos que maneja Eaton, puede ser hasta un 33% más de producción computacional por cada conexión a la red eléctrica, un número que convierte la discusión sobre refrigeración líquida en una conversación sobre rentabilidad del negocio.

[MCPRO] Hay fabricantes que ya hablan de operar con temperaturas de entrada del refrigerante por encima de los 40 °C, algo impensable hace pocos años. ¿Hasta dónde se puede llegar en la práctica sin que eso empiece a comprometer la disponibilidad del sistema, el rendimiento de los equipos o su vida útil?

[Peter de Bock] En Eaton, observamos un cambio en la refrigeración de los centros de datos. Durante el CES 2026, Jensen Huang destacó que los sistemas de IA de próxima generación pueden funcionar con temperaturas del refrigerante de entrada de hasta 45 °C (113 °F), un concepto conocido como refrigeración con agua caliente.

Este enfoque reduce la dependencia de los sistemas de refrigeración de alto consumo energético y aumenta la importancia de las placas frías avanzadas y de las unidades inteligentes de distribución de refrigerante (CDU) para gestionar el calor de forma eficiente a nivel del chip. Cuando las arquitecturas de refrigeración y alimentación eléctrica se diseñan de forma conjunta, las CDU inteligentes pueden comunicarse y coordinarse con los sistemas eléctricos, lo que permite lograr una mayor eficiencia y fiabilidad desde el chip hasta la red eléctrica.

[MCPRO] Las placas frías con microestructuras internas se presentan como el siguiente paso en refrigeración directa al procesador, pero en el mercado hay soluciones muy dispares. ¿Qué diferencia realmente una buena placa fría de una mediocre, y qué ganancia concreta de densidad de computación se está consiguiendo en instalaciones reales frente al aire?

[Peter de Bock] Las placas frías de refrigeración líquida, diseñadas con gran precisión y con detalles más finos, permiten una eliminación del calor eficiente y fiable en GPU y CPU, haciendo posible el uso de agua caliente.

Los diseños avanzados de placas frías y los circuitos de refrigeración pueden capturar entre el 80 % y el 90 % del calor utilizando agua caliente, y permiten que el centro de datos emplee enfriadores secos con un consumo energético mínimo.
Este cambio permite destinar el presupuesto energético antes dedicado a los enfriadores a ampliar la arquitectura eléctrica y alimentar las GPU de IA. Al reasignar más potencia a la capacidad de cálculo, se puede lograr hasta un 33 % más de producción en la fábrica de IA por cada conexión a la red eléctrica.

[MCPRO] En proyectos reales de refrigeración líquida, las CDU acaban siendo el cuello de botella cuando algo falla. ¿Cómo enfoca Eaton el diseño y la gestión de estas unidades para que el control del caudal, la redundancia y la eficiencia energética no dependan de que todo salga bien?

[Peter de Bock] En Eaton, las CDU inteligentes se utilizan para coordinar sistemas de refrigeración diseñados conjuntamente con la arquitectura de distribución eléctrica.

Cuando las arquitecturas de refrigeración y alimentación eléctrica se diseñan de forma conjunta, la lógica de control de las CDU inteligentes permite la comunicación y la coordinación con los sistemas eléctricos, mejorando así la eficiencia y la fiabilidad.

La refrigeración con agua caliente también refuerza la importancia de las placas frías avanzadas y de las CDU inteligentes para gestionar el calor de forma eficiente a nivel del chip.

[MCPRO] En el lado de las renuncias, ¿qué complejidad real de integración, qué riesgos operativos y qué sobrecostes hay que asumir cuando se decide pasar a refrigeración líquida desde una arquitectura convencional que ya está bien ajustada?

[Peter de Bock] La demanda de centros de datos está creciendo rápidamente. En Eaton estamos observando una aceleración de la demanda impulsada por la Inteligencia Artificial en este mercado, cuyos clientes necesitan ampliar su capacidad con mayor rapidez sin renunciar a la eficiencia energética ni a la fiabilidad.

La refrigeración líquida ya se ha convertido en la solución predominante. A medida que sigue aumentando la densidad de potencia de los chips de IA, la refrigeración tradicional por aire resulta insuficiente. Cuando la densidad de los racks supera aproximadamente los 50 kilovatios, la refrigeración líquida es necesaria para mantener el rendimiento, la fiabilidad y la vida útil de los chips. Por ello, la refrigeración líquida avanzada se ha convertido en una solución esencial, no opcional.

[MCPRO] ¿Esto va a escalar o seguirá siendo territorio de unos pocos? ¿El agua caliente como refrigerante tiene recorrido más allá de los entornos de IA y HPC, o el mercado general de centros de datos va a seguir apostando por soluciones más conservadoras?

[Peter de Bock] La refrigeración líquida ha pasado de los proyectos piloto a una implantación generalizada en los centros de datos de IA y se está convirtiendo en un elemento fundamental de su diseño a medida que sigue aumentando la densidad de computación.

La refrigeración con agua caliente reduce la dependencia de enfriadores de alto consumo energético, mientras que las arquitecturas avanzadas de refrigeración líquida pueden disminuir la energía destinada a la refrigeración. Los operadores de centros de datos pueden ahorrar entre un 20 % y un 40 % en costes energéticos y, potencialmente, conseguir hasta un 33 % más de producción de la fábrica de IA por cada conexión a la red eléctrica.

Eaton observa una tendencia hacia arquitecturas de alimentación eléctrica y refrigeración estrechamente integradas, que mejoran la eficiencia y la fiabilidad globales desde el chip hasta la red eléctrica.