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Samsung presenta su memoria de nueva generación, zHBM

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zHBM

Samsung ha presentado un nuevo conjunto de tecnologías de memoria donde destacan los diseños zHBM. La compañía está utilizando la unión de obleas y el apilamiento 3D para aumentar el ancho de banda, la densidad y la eficiencia energética, más allá de lo que pueden ofrecer las tecnologías actuales de memoria de alto rendimiento y NAND. Por supuesto, todas estas tecnologías están destinadas a abastecer las necesidades de los centros de datos para IA , lo que a su vez ha provocado una grave crisis.

Samsung ha anunciado su hoja de ruta en la conferencia Future of Memory and Storage 2026, celebrada en Santa Clara, California, con base en tres tecnologías principales: una nueva arquitectura Bonding V-NAND con más de 400 capas, un concepto de memoria de alto ancho de banda apilada verticalmente llamado zHBM y un enfoque NAND de próxima generación llamado zNAND-O. Estas tecnologías están dirigidas tanto a cargas de trabajo de entrenamiento de IA a gran escala en centros de datos como a aplicaciones de IA en el borde que requieren baja latencia y un control estricto del consumo de energía.

zHBM, la próxima generación de memorias

Una parte fundamental de esta estrategia es zHBM, una nueva forma de organizar la memoria de alto ancho de banda. En los sistemas actuales, la HBM suele ubicarse junto a los procesadores de IA. En cambio, zHBM apila la HBM directamente sobre los aceleradores de IA, situando la memoria por encima del procesamiento. Este diseño reduce la distancia física que deben recorrer los datos entre el procesador y la memoria, lo que busca aumentar el ancho de banda y mejorar la eficiencia energética para el entrenamiento e inferencia de IA a gran escala.

Según los datos del fabricante, un sistema de interfaz de próxima generación que utilice zHBM ofrecerá un rendimiento aproximadamente ocho veces superior al del actual HBM5. Gracias a la tecnología de unión de obleas, la compañía cree que zHBM puede alcanzar una densidad de memoria diez veces superior que la de HBM5, al tiempo que triplica la eficiencia energética y reduce la resistencia térmica a menos de la mitad. El objetivo es lograr sistemas de alta capacidad y gran ancho de banda más estables y fáciles de refrigerar.

El concepto zHBM también aporta mayor flexibilidad al diseño de hardware de IA. Admite configuraciones personalizadas, lo que permite ubicar la propiedad intelectual a medida en la capa intermedia entre la pila de memoria y los aceleradores de IA. Esta capa puede utilizarse para ampliar la capacidad de memoria o añadir lógica adaptada a cargas de trabajo de IA específicas.

zHBM

zNAND-O, solución NAND

La nueva solución de alto rendimiento basada en la tecnología V-NAND de Samsung, está diseñada para la IA en el borde de la red. Se encuentra en desarrollo en versiones de cuatro y ocho capas. La compañía la describe como una solución que combina alta eficiencia espacial, rendimiento de entrada/salida mejorado y baja latencia para dar soporte a aplicaciones de IA intensivas en datos y en tiempo real, más cerca del lugar donde se generan los datos. Esto sitúa a zNAND-O en un punto intermedio entre las memorias NAND de almacenamiento masivo tradicionales que utilizan las SSD y los productos de memoria diseñados específicamente para la inferencia rápida y el procesamiento local.

Bonding V-NAND

El anuncio de producto más concreto de la feria fue el V10 BV-NAND, que Samsung presentó como la primera arquitectura Bonding V-NAND del sector. Este dispositivo utiliza la unión de obleas para apilar celdas de memoria y lograr más de 400 capas en un solo chip. El mayor número de capas está diseñado para aumentar la densidad de almacenamiento y el rendimiento, a la vez que reduce el consumo de energía. Samsung afirmó que la memoria V10 BV-NAND aumenta la densidad de memoria en aproximadamente un 58% en comparación con la generación V9. Además, mejora el rendimiento de lectura, escritura y entrada/salida respecto a la V9, con el objetivo de ofrecer memoria NAND de alto rendimiento y gran capacidad para futuros sistemas y aplicaciones de IA.

Colaboro en medios profesionales y de consumo de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y MuyComputer

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