Intel detalla su nueva plataforma de procesamiento Xeon 7 ‘Diamond Rapids’

Intel ha detallado su nueva plataforma ‘Diamond Rapids’ para servidores en la conferencia Hot Chips 2026. Se comercializará bajo la marca Xeon 7, incorporarán la impresionante cantidad de 256 núcleos P, junto con la memoria más avanzada y compatibilidad con los últimos estándares de la interfaz PCIe, lo que ampliará las capacidades de E/S para las cargas de trabajo IA de próxima generación.

«La IA de agentes está cambiando fundamentalmente la manera en que diseñamos y ofrecemos soluciones de cómputo, desde el transistor y el encapsulado hasta la arquitectura completa del sistema», dice Pushkar Ranade, director de tecnología de Intel. «El futuro consiste en integrar estrechamente el cómputo de propósito general con aceleradores diseñados específicamente para determinadas tareas, tecnologías avanzadas de encapsulado y tecnologías abiertas de chiplets para crear sistemas capaces de adaptarse a las cargas de trabajo y escalar dentro de las limitaciones reales de consumo energético, costos y despliegue», explica el ejecutivo en la presentación.

Cómo es Diamond Rapids (Xeon 7)

Intel anunció las primeras pinceladas de su próxima arquitectura de procesamiento cuando lanzó los Xeon 6+ en la feria Computex del pasado junio. Ahora ha presentado una completa información técnica de lo que podemos esperar de una plataforma que combinará Diamond Rapids para la orquestación de alto rendimiento, la GPU Crescent Island para una inferencia eficiente y el SoC Wildcat Lake destinado a cómputo inteligente en dispositivos cliente.

Diamond Rapids (próximos Xeon 7) está diseñado para ser una potente herramienta de procesamiento en serie versátil para IA agéntica a escala empresarial. El objetivo de diseño de Intel con este procesador es ofrecer hasta 256 núcleos P, con hasta 1,28 GB de caché de último nivel por socket. El chip también cuenta con E/S modernas, incluyendo PCI-Express Gen 6.

Diseño avanzado

El Xeon 7 «Diamond Rapids» se basa esencialmente en la misma filosofía de desagregación que los AMD EPYC ‘Venice’ (ZEN 6) con los que competirá: los núcleos de la CPU se dividen en pequeños grupos de complejos de núcleos de CPU (CCX) contenidos en chips de núcleos de CPU (CCD), cuyos grupos interactúan con un chip de E/S de servidor centralizado (sIOD), que actúa como agente del sistema y centro de E/S.

El MCM «Diamond Rapids» consta de dos Fabric Hub Tiles (FHT), cuatro CPU Core Base Tiles y un total de 16 chiplets de núcleo, cada uno con 16 núcleos P «Panther Cove». Cada base Tile de cómputo tiene 64 núcleos, y cuatro de ellos suman ese impresionante total de 256 núcleos.

En los módulos base de cómputo, Intel emplea la interfaz de unión híbrida Foveros 3D Direct para interconectar los cuatro módulos de chiplets de núcleo. El módulo base proporciona un cableado microscópico de alta densidad que interconecta los cuatro módulos superiores y agrega su cableado a los módulos Fabric Hub. Los cuatro módulos base se conectan a los módulos Fabric Hub mediante enlaces de cobre en el sustrato que cumplen con la arquitectura de interconexión de chiplets UCIe-S, copatrocinada por Intel, en una topología de tejido fan-out.

La placa base es más que un simple interposer para los cuatro chiplets de núcleo superiores; existe una razón por la que la compañía eligió un nodo de fabricación bastante avanzado como Intel 3-T para esta placa, cuando la mayoría de los interposers tradicionales pueden funcionar con nodos más antiguos y maduros. Los chiplets de núcleo solo contienen núcleos de CPU con sus cachés L2 dedicadas, pero no cuentan con cachés L3 compartidas. En su lugar, cuentan con una matriz de interconexión 3D (Xbar) que facilita las transferencias entre los 16 núcleos P contenidos en los chiplets de núcleo y los conecta a la placa base.

No se sabe demasiado sobre los núcleos P «Panther Cove» que usarán los Xeon 7, pero los detalles del conjunto de instrucciones (ISA) presentados hablan de compatibilidad con las extensiones de matriz avanzadas (AMX), AVX 10.2 y compatibilidad con formatos de datos como FP8, FP16 y BF16.

Nodo de fundición

Intel está aprovechando su nodo de fundición interno más reciente, el Intel 18A-P, para diseñar los chiplets del complejo central. Intel fabricará cada uno de los 16 chiplets de núcleo bajo este proceso tecnológico. Los módulos base que alojan estos chiplets se fabrican en el nodo de fundición Intel 3-T. Mientras tanto, los dos módulos Fabric Hub se fabrican en el nodo de fundición Intel 3. Por lo tanto, el procesador se fabrica completamente en nodos de fundición de Intel, sin dependencia de empresas externas.

Memoria

Es la placa base la que contiene una caché de último nivel (LLC) compartida entre los cuatro chiplets de núcleo. De esta manera, Intel ha logrado la agrupación de LLC entre 64 núcleos. Cada placa base cuenta con una enorme caché L3 de 320 MB compartida entre los cuatro chiplets de núcleo. Cada uno de los 16 núcleos en un chiplet de núcleo tiene acceso equitativo a la caché L3 de 320 MB ubicada en la placa base. Además de la caché L3 de 320 MB, el módulo base cuenta con un agente de caché y un filtro de inspección para la caché, así como una interconexión de chip a chip que conecta el módulo base con el módulo Fabric Hub.

En cuanto a la RAM, Intel dispondrá un diseño de 16 canales para duplicar el ancho de banda de la memoria del sistema mediante módulos DIMM más rápidos, lo que proporcionará un rendimiento superior en aplicaciones con ancho de banda limitado. Los módulos Fabric Hub contienen los controladores de memoria del procesador. Cada FHT cuenta con una interfaz de memoria DDR5 de 8 canales, y por lo tanto, el paquete cuenta con un total de 16 canales de memoria DDR5. Estos admiten MRDIMM de 12 800 MT/s.

Interfaz E/S

Los chips también contarán con soporte para el estándar PCIe Gen6, ofreciendo una velocidad y escalabilidad extremas para casos de uso con alta carga de E/S. Cada uno de los dos Fabric Hubs ofrece 64 líneas PCI-Express Gen 6, configurables como líneas CXL 3.0 y UPI 3. Además, cuentan con ocho líneas PCIe Gen 4 para la conectividad de plataforma de bajo nivel. Intel también ha dotado a cada uno de los dos Fabric Hubs de un conjunto completo de aceleradores de función fija, incluidos TDX, SGX, QAT y DSA.

Se espera que la nueva gama de procesadores Xeon de Intel tengan una gran acogida, con una versión personalizada x86 que incorpora NVLINK y que se entregará a NVIDIA en una colaboración anunciada para infraestructura de IA. Intel competirá con las familias Vera de NVIDIA y Venice de AMD por el liderazgo en el segmento de procesadores para centros de datos, en un contexto de crecimiento continuo de la IA agencial.