Intel anuncia Foundry, su división de fabricación de chips para terceros lista para la IA

Intel también fabricará a partir de ahora chips personalizados para terceros. Lo hará gracias a la creación de su división Intel Foundry, que acaba de anunciar y que cuenta ya con su primer cliente: Microsoft. Se desconoce para qué serán estos chips que Intel fabricará para los de Redmond, aunque parece que Microsoft ha estado ya planeando diseños de procesadores y aceleradoras para IA ya desde hace algún tiempo.

Es precisamente en el desarrollo de chips preparados para la IA en lo que Intel Foundry quiere implicarse con bastante fuerza, ya que según su CEO, Pat Gelsinger, «la IA está transformando profundamente el mundo y la forma en que concebimos la tecnología y el silicio que la impulsa. Está creando una oportunidad sin precedentes para los diseñadores de chips más innovadores del mundo y para Intel Foundry, la primera fundición de sistemas del mundo para la era de la IA. Juntos, podemos crear nuevos mercados y revolucionar la forma en que el mundo utiliza la tecnología para mejorar la vida de las personas«.

Los chips que Intel fabricará para Microsoft utilizarán el proceso 18A de Intel, que ha formado una parte importante de su hoja de ruta desde que Pat Gelsinger regresó a Intel para mejorar su situación. De hecho, la puesta en marcha de esta división es un paso más para que la compañía intente regresar al liderazgo del sector del diseño y la fabricación de chips.

De hecho, apoyarse en la fabricación para terceros ya se ha demostrado que funciona. Al menos, en el caso de TSMC, que tiene firmados multitud de acuerdos con varias de las principales tecnológicas del mundo. Y para Intel, esta división es una parte importante de su estrategia de cara al futuro, en un momento en el que cada vez hay más empresas que quieren producir los chips que diseñan, sobre todo para uso a nivel interno.

Intel Foundry contará con varios partners para su puesta en marcha, entre los que están Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys. Su misión será proporcionarle herramientas, flujos de diseño y paquetes de propiedad intelectual validados para las tecnologías de empaquetado avanzado y 18A de Intel.

Su anuncio se ha realizado en el marco de su primer evento, Intel Foundry Direct Connect, en el que han participado clientes de la empresa, partners y diversos líderes de compañías tecnológicas. Entre los participantes en el evento han estado la Secretaria de Comercio de Estados Unidos, Gina Raimondo, el CEO de ARM, Rene Haas, el CEO de Microsoft, Satya Nadella y el CEO de OpenAI, Sam Altman.

Los planes de Intel Foundry para el futuro

Además de anunciar Foundry, Intel también ha detallado su plan de nodos 5N4Y( 5 nodes 4 years), al que también añadirán la tecnología de proceso 14A con evoluciones, con una hoja de ruta que también las incluye para las tecnologías de proceso Intel 3 e Intel 18A.

Esta hoja de ruta implica que en cuatro años trabajarán con cinco nodos en cuatro años. Incluye 13-T, optimizada con vías a través de silicio para diseños avanzados de embalaje 3D, y que pronto estará lista para fabricación. También se incluyen los nodos de proceso maduros, incluidos los nuevos de 12 nanómetros que se esperan gracias a un desarrollo conjunto con UMC.

Estas evoluciones están diseñadas para permitir a clientes desarrollar y suministrar productos adaptados a sus necesidades específicas. Intel Foundry planea incorporar un nuevo nodo cada dos años, y evoluciones de nodo a lo largo de la hoja de ruta, lo que da a los clientes un camino para tener en evolución continua sus ofertas en tecnología de proceso de Intel.

La compañía también ha anunciado la incorporación de Intel Foundry FCBGA 2D+ a su gama de productos ASAT. Esta ya incluye FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct. También se ha recordado que en 2023 Intel cerró cuatro grandes acuerdos con clientes de 18A, incluido un importante acuerdo de prepago, y los responsables de la compañía esperan recuperar el liderazgo en procesos con Intel 18A en 2025.

Los clientes de Intel apoyan el enfoque de sistemas de fabricación a largo plazo de Intel. Así, durante la presentación de Pat Gelsinger, el CEO y Presidente de Microsoft, Satya Nadella, ha destacado que Microsoft ha elegido un diseño de chip que planea producir con el proceso Intel 18A.

Para Nadella «estamos en medio de un cambio de plataforma muy excitante, que transformará de manera fundamental la productividad para cada organización en particular y para la industria en general. Para conseguir esta visión, necesitamos un suministro fiable de los semiconductores más avanzados, de mayor rendimiento y de calidad más alta. Por eso estamos encantados de trabajar con Intel Foundry, y por eso hemos elegido un diseño de chip que planeamos producir con el proceso Intel 18A«.

Por otro lado, Intel ha desvelado también la Iniciativa de Negocio Emergente, que presenta una colaboración con ARM para ofrecer servicios de fabricación de última tecnología para SoCs de ARM. Esta iniciativa ofrece una oportunidad importante a ARM e Intel de apoyar startups en el desarrollo de tecnología basada en la de ARM, y la oferta de propiedad intelectual esencial, apoyo a la fabricación y asistencia financiera para favorecer la innovación y el crecimiento.