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Intel, NVIDIA, AMD y Apple utilizarán el proceso de 5 nm de TSMC
TSMC está trabajando a toda máquina para completar la implementación del proceso de fabricación de 5 nm. Se espera que dicho proceso entre en fase de producción en masa en algún momento del tercer trimestre de este mismo año, y que a finales de 2020 represente alrededor del 10% de toda la capacidad productiva del gigante taiwanés.
En principio el proceso de 5 nm de TSMC tendrá dos grandes interacciones: 5 nm y 5 nm+. La primera marcará el salto a dicho proceso y representa la primera etapa del mismo, mientras que la segunda supone una revisión del proceso original que debería permitir numerosas mejoras, entre las que destacan: mayor eficiencia, mayor rendimiento y mayor densidad de transistores.
No hay duda de que la transición a los 5 nm va a ser uno de los movimientos más importantes y más complicados para los gigantes tecnológicos más relevantes del mundo, y estos no han dudado en confiar en la veteranía de TSMC para sus próximos chips. Una lista filtrada por el medio China Times nos ha permitido ver los nombres de los principales clientes tendrá TSMC de cara a la utilización del proceso de 5 nm, y en ella encontramos productos y soluciones que pertenecen a gigantes como Intel, AMD, NVIDIA y Apple.
Por ejemplo, Apple recurrirá a TSMC para utilizar el proceso de 5 nm en su SoC A14, que estará presente en los iPhone de este año. Por contra, Intel, NVIDIA y AMD utilizarán el proceso de 5 nm entre 2021 y 2022 para fabricar las soluciones gráficas Xe (Intel) y Hopper (NVIDIA), y también para los procesadores Zen 4 y la arquitectura gráfica RDNA 3 (AMD). Apple repetirá en los 5 nm para fabricar el SoC A15, que estará montado en los iPhone de 2021.
En la lista también podemos ver otros nombres importantes, como por ejemplo los SoCs Kirin de nueva generación de HiSilicon, filial de Huawei, y el Snapdragon 875 de Qualcomm. Esto confirma que TSMC va a tener entre manos un proceso de 5 nm altamente escalable que permitirá dar forma tanto a SoCs de nueva generación como a tarjetas gráficas y procesadores de alto rendimiento.
No tenemos información todavía sobre la tasa de éxito por oblea que está obteniendo TSMC, pero esta puede variar en función de las particularidades de cada diseño en concreto, y es que ya se sabe, al final la propia complejidad de cada chip influye, y mucho.
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