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Cómo es el Intel Arrandale

Unos días antes del lanzamiento de la arquitectura “Westmere” que se producirá en el CES 2010, ya contamos con los primeros análisis de la plataforma Arrandale, la primera con microprocesadores para portátiles fabricados en procesos tecnológicos de 32 nanómetros. Una arquitectura que, como sus hermanos para escritorio Clarkdale, destaca por la integración en el mismo encapsulado de la CPU, controlador de memoria y la GPU.

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Unos días antes del lanzamiento oficial de la arquitectura “Westmere” que se producirá en la feria electrónica CES 2010 de Las Vegas, ya contamos con los primeros análisis de la plataforma Arrandale, la primera con microprocesadores para portátiles fabricados en procesos tecnológicos de 32 nanómetros. Una arquitectura que al igual que sus hermanos para escritorio Clarkdale que ayer os presentamos, destaca por la integración en el mismo encapsulado de la CPU, controlador de memoria y la GPU.

 

 

 

 

 

 

 

El desembarco de productos de Intel para comenzar el nuevo año no tiene parangón en la historia y a la nueva plataforma para netbooks y nettops basada en Atom 2 y a los microprocesadores Clarkdale fabricados en 32 nanómetros para equipos de sobremesa, se une los Arrandale para portátiles.

 

Nada menos que 11 modelos distintos serán comercializados tras el lanzamiento oficial en el CES 2010. Cinco Core i7, cuatro Core i5 y dos Core i3. Todos con la etiqueta “M” (Mobile) destinados a portátiles genéricos y algunos “LM” y “UM” de bajo y ultrabajo voltaje destinados a ultraportátiles. Todos ellos comparten arquitectura integrando en la misma die la CPU de 32 nm, la controladora de memoria y una GPU de 45 nanómetros con el objetivo de reducir el tamaño de los chips, el consumo y el coste de fabricación.

 

Cuentan con dos núcleos y cuatro hilos de procesamiento nativos con Hyperthreading y algunos con función TurboMode que permite acelerar un único núcleo por encima de la frecuencia por defecto, 3 o 4 Mbytes de caché, soporte para distintas frecuencias de memorias DDR3 y consumos de 18, 25 y 35 vatios respectivamente según modelos. Cuatro serán los chipsets que soporten la arquitectura: Intel QS57, QM57, HM57 Y HM55.

 

 

 

 

 

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Periodista especializada en tecnologías corporate, encargada de las entrevistas en profundidad y los reportajes de investigación en MuyComputerPRO. En el ámbito del marketing digital, gestiono y ejecuto las campañas de leads generation y gestión de eventos.

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