Intel Skylake en el IDF

El gigante del chip presentaría su próxima plataforma de procesamiento Skylake en la conferencia Intel Developer Forum que se celebrará en San Francisco en el mes de agosto.
Intel comercializaría los Skylake en varios formatos según plataforma. Los Skylake-S para PCs de sobremesa, los «H» para portátiles, los «U» para ultraportátiles y ultrabooks y los «Y» de bajo voltaje para 2 en 1 y tablets.
Para Ultrabook los listados oficiosos mencionan el Core i3-6100U / i5-6200U / i7-6500U para lanzamiento en el mes de septiembre y los Core i5-6300U / i7-6600U entre octubre y noviembre.
Skylake será la sexta generación de procesadores Core y al igual que los Broadwell actuales, estarán fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros, utilizando la segunda generación de transistores Tri-gate (FinFET).
Todos los modelos tendrían un aumento hablan de un aumento de rendimiento notable en nivel de procesamiento y gráfico, unido a la inclusión del chipset serie 100 y nuevas tecnologías como las destinadas a las soluciones de almacenamiento basados en estado sólido M.2 y NGFF y las memorias de nueva generación LPDDR4.
Skylake facilitaría la “informática sin cables” que pretende Intel mejorando el soporte para tecnologías como Wireless Docking y WiDi Pro, incluyendo entre otras características, soporte para carga inalámbrica y WWAN celular integrada, otros dos pasos fundamentales en movilidad profesional que nos permitirá librarnos de cableado y estar permanentemente conectados a redes Wi-Fi o a redes de banda ancha móvil. 
Como vemos una plataforma muy importante esta Intel Skylake ya que sería la tecnología de referencia en las siguientes generaciones de dispositivos de de movilidad.