Skylake, próxima plataforma de procesamiento Intel

Skylake es el nombre en clave de la próxima plataforma de procesamiento de Intel, base para la nueva generación de ordenadores portátiles que llegarán en 2016.
Las últimas informaciones -oficiosas- hablan de un aumento de rendimiento notable en nivel de procesamiento y gráfico, unido a la inclusión del chipset serie 100 y nuevas tecnologías como las destinadas a las soluciones de almacenamiento basados en estado sólido M.2 y NGFF y las memorias de nueva generación LPDDR4.
Bajo una microarquitectura “Tock” en un modelo “Tick-Tock” adoptado por el fabricante de chips desde 2007, Skylake será la sexta generación de procesadores Core y al igual que los Broadwell actuales, estarán fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros, utilizando la segunda generación de transistores Tri-gate (FinFET).
Una tecnología revolucionaria que ofrece una significativa reducción del tamaño del chip, calor generado, ruido emitido y consumo, claves para el mercado de dispositivos portátiles. Estos chips que incluirán la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die, aumentarán la integración de componentes y partes del chipset, lo que redundará en una gran autonomía en equipos portátiles y convertibles. 
Tan importante como lo anterior es la promesa de Intel para facilitar la «informática sin cables», mejorando el soporte para tecnologías como Wireless Docking y WiDi Pro. Skylake, incluirá entre otras características, soporte para carga inalámbrica y WWAN celular integrada, otros dos pasos fundamentales en movilidad profesional que nos permitirá librarnos de cableado y estar permanentemente conectados a redes Wi-Fi o a redes de banda ancha móvil. 
La plataforma Skylake estará disponible a lo largo del segundo semestre de 2015.