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Corsair confirma que la memoria DDR5 registrará temperaturas más elevadas

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DDR5

La memoria DDR5 representa uno de los avances más importantes que vivirá el sector tecnológico a corto plazo, tanto en el mercado profesional como en el mercado de consumo general, aunque habrá que ver si el ritmo de adopción de ambos sectores es lo suficientemente rápido como para permitir que dicho estándar se acabe convirtiendo en el más utilizado a nivel global en un periodo de tiempo razonable.

Personalmente creo que será bastante complicado que veamos una tasa de adopción muy rápida, sobre todo porque hace poco tiempo que llegaron al mercado arquitecturas tan capaces como Zen 3 de AMD y Ice Lake-SP de Intel, dos generaciones que están limitadas a la memoria DDR4. Para utilizar memorias DDR5 será necesario cambiar la placa base, y también el procesador, así que por simple lógica parece evidente que la implementación de la memoria DDR5 tendrá un ritmo más lento comparado con generaciones anteriores.

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En numerosas informaciones anteriores hemos visto perfectamente explicadas sus principales ventajas. Sabemos que este nuevo estándar será capaz  de trabajar a velocidades mucho mayores (en teoría tocará techo en los 8.400 MHz), utilizará chips con un proceso de fabricación más avanzado, tendrá un consumo más reducido y alcanzará densidades de memoria mucho mayores por módulo. En este sentido, creo que es interesante recordar los avances que ha conseguido Samsung recientemente.

George Makris, Director de Marketing DIY («hazlo tú mismo») en Corsair ha compartido una nueva información muy interesante sobre la memoria DDR5, y es que los módulos basados en este nuevo estándar alcanzarán temperaturas mucho más elevadas a pesar de que, como hemos dicho, tendrán un consumo inferior a las memorias DDR4. Esto se explica porque la memoria DDR5 traslada el regulador de voltaje a los módulos de memoria, es decir, ya no estará presente en la placa base.

Corsair ya tiene claro cómo piensa resolver este problema, utilizando el sistema de refrigeración pasiva Dual-path Heat Xchange (DHX). Se comenta que, además, el estándar DDR5 utilizará un sistema de ECC en el encapsulado de forma obligatoria, lo que también podría contribuir de forma notable al aumento de las temperaturas de trabajo. Será interesante ver el impacto que tiene todo esto tanto en el ámbito profesional como en el de consumo general. En materia de servidores ya sabéis que el aumento de la temperatura de trabajo de un componente puede tener un impacto enorme, así que los grandes jugadores del sector tendrán que buscar la manera de adaptar sus equipos a las nuevas especificaciones térmicas de la DDR5.

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