Intel presenta los primeros procesadores Skylake

Intel Skylake

Intel ha presentado los microprocesadores bajo la plataforma Skylake, sexta generación de procesadores Core y al igual que los Broadwell actuales, fabricados en procesos tecnológicos de 14 nanómetros utilizando la segunda generación de transistores Tri-gate (FinFET).

Como se esperaba, los primeros modelos presentados (Core i7-6700K y Core i5-6600K) están destinados a ordenadores de sobremesa con cuatro núcleos y ocho hilos de procesamiento nativo con frecuencia de trabajo de hasta 4,2 GHz de serie, con multiplicador desbloqueado para facilitar el overclocking, gráfica integrada Iris Pro 6200, 8 Mbytes de caché de tercer nivel y un TDP de 95 vatios.

Skylake no se limitará a ordenadores de sobremesa y cubrirá toda la gama de producto informático, siendo la base para la nueva generación de ordenadores portátiles  que se comercializarán los próximos trimestres: la serie “H” para portátiles de alto rendimiento, los “U” para ultraportátiles y ultrabooks, y los etiquetados como “Y” de ultrabajo voltaje para 2 en 1 y tablets.

Los procesadores Skylake incluyen la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die, aumentando la integración de componentes, bajo una microarquitectura “Tock” en un modelo “Tick-Tock” adoptado por el fabricante de chips desde 2007,

La plataforma cuenta con nuevo socket LGA-1151 y nuevo chipset serie 100 (versiones B150, H110, Q150, Q170, Z150 y Z170), aumentando el rendimiento de proceso y gráfico sobre las precedentes aunque las principales novedades llegan del soporte para nuevas tecnologías y estándares, como DDR4, PCIe 4.0 y SATA Express.

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Skylake facilitará la posibilidad de la “informática sin cables” mejorando el soporte para tecnologías como Wireless Docking y WiDi Pro, incluyendo entre otras características, soporte para carga inalámbrica y WWAN celular integrada, otros dos pasos fundamentales en movilidad profesional que nos permitirá librarnos de cableado y estar permanentemente conectados a redes Wi-Fi o a redes de banda ancha móvil. 

Se espera que en la conferencia tecnológica Intel Developer Forum 2015 (IDF 2015) que se celebrará dentro de dos semanas, el gigante del chip revele más detalles de toda la plataforma Skylake y los modelos destinados a equipos de movilidad que serán comercializados en los próximos trimestres.

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