Intel presenta SMARTi, un SoC 3G económico para móviles y embebidos

Intel ha presentado una nuevo chip de radiofrecuencia que integra amplificadores 3G dentro de sus circuitos y se ofrece en formato SoC para dispositivos de comunicación económicos.

El SMARTi UE2p es más pequeño y eficiente que soluciones anteriores y menos complejo para facilitar la tarea de desarrolladores.

También más económico y compacto incluyendo transceptores y amplificadores HSPA 3G dentro de una die de silicio de 655 nm con soporte para múltiples configuraciones multibanda.

SMARTi UE2p está destinado principalmente a terminales móviles económicos con 3G en países emergentes y sistemas M2M (machine-to-machine). Estará disponible a finales de año.