Primeros detalles de Intel Thunderbolt 3

Intel Thunderbolt 3 (nombre en clave ‘Alpine Ridge’), será la próxima versión del conector de alta velocidad para interconexión de equipos y dispositivos. Una revolucionaria tecnología de entrada/salida basada en la fotónica del silicio pero bajo comunicación óptica, que aporta mayor capacidad y velocidad y que es probable se convierta en estándar en próximas generaciones de ultrabooks, con soporte nativo. 
Lo más destacado del Intel Thunderbolt 3 será el aumento de ancho de banda teórico, multiplicando por dos lo que ofrece Thunderbolt 2 para permitir velocidades de hasta 40 Gbps, lo que permitirá alimentar, por ejemplo, dos monitores Ultra HD con resolución 4K simultáneamente.
La nueva especificación será compatible con configuraciones de doble y simple puerto y permitirá a los usuarios mover datos desde soportes DisplayPort 1.2, PCIe de tercera generación, HDMI 2 y USB 3.0.

El adaptador físico (compatible con los existentes) también será modificado por un diseño mucho más delgado de 3 milímetros lo que será ideal para equipos ultradelgados como Ultrabooks. Intel Thunderbolt 3 soportará hasta 100 vatios de potencia aunque consumirá un 50 por ciento menos que la actual generación.
Thunderbolt 3 estaría disponible en 2015 junto a la próxima plataforma de procesamiento Intel ”Skylake”, sucesora de los Broadwell de 14 nanómetros.