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Intel trabaja para extender las capacidades de los data centers en China
Intel ha llegado a un acuerdo con la Universidad de Tsinghua (TU) y la empresa tecnológica Montage Technology para crear soluciones autóctonas que satisfagan los requisitos específicos de las infraestructuras del data center en China.
El año pasado Intel celebró 30 años de presencia en China. Durante todo este tiempo, la compañía ha invertido más de 7.500 millones de dólares y sigue viendo grandes oportunidades empresariales en este país. Algunos de sus proyectos más recientes incluyen importantes acuerdos con empresas como Rockchip y Spreadtrum Communications, relacionados ambos con el desarrollo de nuevas capacidades en el mercado de la movilidad.
A día de hoy, la compañía está realizando importantes esfuerzos para establecer sólidas relaciones con empresas chinas relacionadas con los centros de datos. Uno de sus últimos movimientos en este sentido es el acuerdo al que ha llegado con la Universidad de Tsinghua (TU) y la empresa tecnológica Montage Technology Global Holdings, con el objetivo de, a través de desarrolladores locales, crear soluciones autóctonas que satisfagan los requisitos específicos de las infraestructuras del data center en China.
El auge de la economía de los servicios digitales en el país oriental, a menudo conocida como la era del «Internet Plus», ha dado lugar a un crecimiento desmesurado del data center, así como a una diversificación y proliferación de las cargas de trabajo.
Intel alimenta a este mercado en ciernes de diferentes maneras. Por una parte con la distribución de sus procesadores estrella Intel Xeon y de otros componentes de silicio, y por otra la compañía colabora con empresas locales con el objetivo de combinar los productos de éstas con sus propios procesadores, dando como resultado soluciones únicas que se ocupan de cargas de trabajo específicas y demás requisitos tecnológicos.
Ejemplo de ello es el acuerdo mencionado anteriormente con la Universidad de Tsinghua (TU), una institución líder en investigación con importantes capacidades en computación reconfigurable. A través de este acuerdo, la TU desarrollará un procesador de computación reconfigurable (RCP, por sus siglas en inglés), así como el software del sistema asociado que, a su vez, trabajará con un microprocesador estándar Intel Xeon, todo ello para añadir al producto final capacidades específicas que satisfagan las necesidades locales.
Por su parte, la empresa Montage Technology completa el tándem empresarial encargándose de poner en el mercado chino los nuevos productos resultantes. La idea es que la comercialización comience en 2017 y que se respete la propiedad intelectual de cada una de las partes.
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