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SK Hynix presenta sus nuevas memorias HBM2E de alto ancho de banda

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La firma SK Hynix ha presentado las nuevas memorias HBM2E, una importante revisión de las memorias HBM2 que mejora tanto el ancho de banda como la densidad por cada chip apilado, lo que permite crear configuraciones más rápidas y con una mayor capacidad.

El desarrollo de la memoria HBM2E marca un punto de inflexión en el sector, ya que estamos ante un tipo de memoria que supera en un 50% el ancho de banda de la generación anterior y que duplica su capacidad total. SK Hynix ha confirmado que por cada chip apilado es posible alcanzar un ancho de banda de 460 GB/s y una densidad total de 16 GB, todo con un bus de 1.024 bits.

Para entender mejor esta arquitectura es importante echar un vistazo a cómo funcionan las tarjetas gráficas que utilizan memoria HBM2. Por ejemplo, la Radeon VII de AMD, una tarjeta gráfica pensada tanto para el sector de consumo general como para el sector profesional, tiene un total de 16 GB de memoria HBM2 divididos en cuatro chips, lo que nos deja un bus de 4.096 bits (1.024 bits por cada chip) y un ancho de banda de 1.024 GB/s.

Pues bien, con un solo chip de memoria HBM2E es posible alcanzar esa misma densidad de 16 GB y un ancho de banda de 460 GB/s. Si montamos una configuración de cuatro chips podríamos llegar a 64 GB de memoria y multiplicar por cuatro el ancho de banda, gracias al aumento del bus de datos, que pasaría a ser de 4.096 bits.

La memoria HBM2E de SK Hynix está pensada para ser utilizada principalmente en GPUs de alto rendimiento y en configuraciones profesionales, incluyendo superordenadores, sistemas de aprendizaje profundo y equipos centrados en inteligencia artificial. Todos ellos tienen algo en común, y es que pueden aprovechar el valor que ofrece un alto ancho de banda a la hora de ofrecer un buen nivel de rendimiento.

Además del rendimiento otra de las ventajas más importantes que ofrece la memoria HBM2E frente a la memoria GDDR6 es que se apila en 3D, lo que reduce el impacto sobre el PCB y el espacio ocupado. Esto permite crear diseños y configuraciones muy compactas sin tener que renunciar a un enorme ancho de banda y a una alta capacidad. Pero no todo son ventajas, como contrapartida esta memoria resulta más cara que la GDDR6.

SK Hynix ha confirmado que empezará a fabricar en masa la memoria HBM2E en 2020, lo que significa que no la veremos incorporada en productos comerciales hasta finales de dicho año o principios de 2021.

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