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TSMC y Broadcom han creado un intercalador enorme capaz de albergar 96 GB de HBM2

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Una colaboración entre TSMC y Broadcom ha permitido el desarrollo del intercalador CoWos más grande del mundo, una solución que mide 1.700 mm2 y que puede albergar hasta seis bloques de memoria HBM2, lo que se traduce en un total de 96 GB.

Se trata de un intercalador CoWos que podemos considerar como de nueva generación, y que permitirá aumentar de forma significativa la potencia de los sistemas HPC de alto rendimiento gracias a tres grandes claves: su mayor superficie, que le permite montar un mayor número de SoCs, su compatibilidad con el proceso de 5 nm y la capacidad para montar ingentes cantidades de memoria HBM2.

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Esta nueva plataforma es capaz de alcanzar un ancho de banda de hasta 2,7 TB/s, una cifra espectacular que nos sirve como ejemplo para entender el enorme potencial que tiene esta solución aplicada al sector HPC. No debemos olvidarnos, además, de que ese ancho de banda viene acompañado de una mayor cantidad de memoria.

Una plataforma de este tipo está preparada para dar lo mejor de sí en entornos donde se generen fuertes cargas de trabajo que hagan un uso intensivo de la memoria, como el aprendizaje profundo y la inteligencia artificial, por ejemplo, aunque también sería viable en centros de datos y en sistemas dedicados a trabajar con redes 5G.

TSMC ha confirmado que este nuevo intercalador está preparado para aprovechar el proceso de 5 nm, y que ha sido optimizado para ofrecer una mayor flexibilidad a nivel general con diseños ASIC complejos en nodos de proceso avanzados.

La colaboración entre ambos gigantes fue fundamental para la creación de este nuevo intercalador. Broadcom definió la configuración de la matriz superior, del intercalador y de la memoria HBM, mientras que TSMC desarrolló el proceso de fabricación con un objetivo claro en mente: maximizar el rendimiento y la tasa de éxito por oblea. No lo tenía nada fácil, ya que este intercalador dobla el tamaño de la retícula frente a los modelos tradicionales. Sin embargo, TSMC pudo cumplir esta meta con un proceso único de costura de máscaras.

Broadcom ha confirmado que este intercalador servirá para integrar su nuevo procesador de alto rendimiento dirigido al sector HPC. No tenemos detalles concretos, pero como hemos indicado dicha plataforma permite integrar varios SoCs y hasta 96 TB de HBM2, así que no hay duda de que estamos ante una solución muy potente.

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