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AMD confirma la llegada de EPYC Milan para finales de 2020

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AMD

El gigante de Sunnyvale ha dado el «do» de pecho en su Financial Analyst Day. Hace poco os presentamos las arquitecturas CDNA y CDNA 2 de AMD, dirigidas al sector profesional, y hoy nos vamos a centrar en los procesadores EPYC Milan, basados en Zen 3, otro de los grandes protagonistas de dicho evento y uno de los productos más esperados de AMD para el sector profesional.

La llegada de los procesadores EPYC Milan se producirá, como estaba previsto, a finales de 2020. El salto a la arquitectura Zen 3 permitirá un aumento del IPC que rondará, según la propia AMD, el 17%. También se producirá una mejora importante en términos de eficiencia y se mantendrá el proceso de fabricación de 7 nm en los chiplets. Desconocemos el proceso que utilizará AMD en el chip I/O.

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Como podemos ver en la imagen adjunta la arquitectura no ha experimentado cambios importantes, al menos a simple vista. Tenemos el mismo enfoque MCM (módulo multi-chip) con chiplets fabricados en proceso de 7 nm que integran los núcleos y la memoria caché en sus diferentes niveles, conectados a un chip I/O central donde están ubicados todos los elementos de entrada y salida, incluida la controladora de memoria de ocho canales.

A nivel de especificaciones sabemos que los procesadores EPYC Milan mantendrán el conteo máximo de 64 núcleos y 128 hilos, aunque gracias a la citada mejora a nivel de IPC, y a un posible aumento de las frecuencias de trabajo, ofrecerán una mejora de rendimiento considerable frente a la generación actual, EPYC Rome.

Serán, además, compatibles con el socket SP3, tendrán soporte de PCIE Gen 4 y un TDP variable de 120 a 220 vatios, según la configuración del chip (conteo de núcleos y velocidad de trabajo).

AMD también ha confirmado que Zen 4 está en desarrollo, y que será la arquitectura sobre la que se construirán los futuros procesadores EPYC Genoa. Estos chips estarán fabricados en proceso de 5 nm, requerirán un nuevo socket para funcionar, soportarán PCIE Gen5 y memoria DDR5, podrían doblar el número de núcleos e hilos (128 y 256, respectivamente) y estarán disponibles a finales de 2021.

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