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Innodisk presenta su memoria DDR4 «Ultra Temperature»: Diseñada para entornos extremos

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La firma Innodisk ha presentado su memoria DDR4 «Ultra Temperature», una gama que ha sido especialmente diseñada para funcionar en condiciones extremas y para resistir, sin problema, las peores condiciones de uso que podamos llegar a imaginar, algo sorprendente que contrasta en gran medida con la relativa fragilidad que suele tener este componente.

Es importante tener presente, en este sentido, que la memoria DDR4 es un componente especialmente sensible a la temperatura, y que si no cuenta con una refrigeración adecuada, o si se utiliza en entornos donde hace un calor excesivo, funcionará de forma inestable y mostrará cuelgues frecuentes. En situaciones extremas, podría llegar a dejar de funcionar por completo, con todo lo que ello supone.

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Pues bien, la memoria DDR4 «Ultra Temperature» de Innodisk está diseñada para funcionar, sin problemas, en rangos de temperatura que van desde los 40 grados bajo cero hasta los 125 grados (Celsius), lo que significa que pueden integrarse en una gran cantidad de dispositivos, y de soluciones, incluyendo espacios cerrados donde el espacio, y la refrigeración, son recursos muy limitados.

memoria DDR4

Esta memoria está disponible en configuraciones SODIMM y ECC (corrección de errores) SODIMM, con una capacidad de 16 GB o de 32 GB, y han sido objeto de numerosas pruebas que garantizan una estabilidad total bajo temperaturas extremas, y también una alta resistencia a sacudidas y otros «castigos». A continuación os listamos sus puntos clave:

  • Superaron la prueba de vibración (MIL-STD-810G 514.7).
  • Pasaron la prueba de choque térmico (MIL-STD-810G 503.6).
  • También superaron la prueba de caída (ISTA-1A) y la prueba de flexión (EIAJ-4072).
  • No tuvieron problema para pasar la prueba de inserción y extracción (100 ciclos).

La memoria DDR4 «Ultra Temperature» de Innodisk utiliza conexiones de oro de 45mu, lo que se traduce en una conexión más fiable si comparamos con las memorias tradicionales que utilizan conexiones de 30mu. También cuentan con una tecnología de relleno lateral que protege y fortalece las delicadas uniones de soldadura contra el estrés térmico y mecánico.

Para reforzar la protección general de las memorias, se ha utilizado una capa anti-sulfuración que previene la corrosión de la aleación de plata causada por el azufre. Por último, también incluyen un sensor térmico incorporado que mide y monitoriza con precisión la temperatura de los componentes. Estas memorias ya se encuentran disponibles en el canal de distribución general.

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