Qualcomm trae al MWC el primer chip con WiFi 7 y un módem 5G con procesador con IA

Qualcomm ha traído sus principales novedades al Mobile World Congress en chips y conectividad, y entre ellas está un módem 5G que incorpora el que la compañía asegura que es el primer procesador 5G con Inteligencia Artificial, y también el primer chip con conectividad WiFi 7. Además, también ha presentado innovaciones relacionadas con los sistemas de módem por radiofrecuencia Snapdragon 5G y las plataformas 5G RAN.

Snapdragon X70 5G, el primer módem de Qualcomm con procesador con IA

Qualcomm ha anunciado que su módem 5G Snapdragon X70 es el primero en integrar un chip dotado de Inteligencia Artificial. Está diseñado para ser más estable y contar con un mayor nivel de eficiencia energética que otros modelos de módem de Qualcomm, lo que permite la IA. Además emplea un algoritmo de machine learning para mejorar el rendimiento.

El Snapdragon X70 está pensado para gestionar mejor las emisiones de ondas, lo que le permitirá establecer un enlace más sólido cuando utilice el espectro disponible, aunque haya algunos problemas. Además, emplea el procesador para la selección de red y para el ajuste de la antena, lo que lleva a una mejor cobertura y a un enlace más fuerte. De esta manera, según Qualcomm, el X70 es capaz de sacar el mejor partido a la señal disponible en cada momento. En teoría, el módem es capaz de alcanzar una velocidad de descarga de hasta 10 Gbps.

Qualcomm espera empezar a ofrecer las primeras unidades del Snapdragon X70 a los fabricantes de smartphones a lo largo de la segunda mitad de 2022, para que los primeros móviles que lo integren estén en el mercado antes de finales de este año. Una vez que esté disponible, los dispositivos que lo integren llevarán el nuevo sello de la compañía: Snapdragon Connect.

FastConnect 7800, una plataforma con conectividad WiFi 7

Qualcomm también ha mostrado su apuesta por la tecnología WiFi 7 con el anuncio de la plataforma FastConnect 7800, con chips con conectividad WiFi 7, velocidades pico de hasta 5,8 Gbps y funciones Bluetooth Dual de última generación. Se trata del primer chip preparado para WiFi 7 que va a salir al mercado, si todo va bien, en la segunda mitad de 2022. Eso sí, es posible que la mayoría de dispositivos no sean compatibles con este nuevo protocolo de comunicación wireless hasta 2024.

El chip lleva tecnología de Banda ancha simultánea (HBS) multienlace, además de prometer un consumo de energía un 50% menor que el de los modelos actuales. Además, con ella se pueden establecer varias conexiones de 5GHz y 6GHz con estabilidad notable, y también con la menor latencia posible. Al mismo tiempo, el chip reserva el espectro de los 2,4 GHz para el Bluetooth y para la WiFi de banda más baja. También cuenta con las tecnologías Bluetooth Dual inteligente y Snapdragon Sound.

Esta última, integrada con Dual Bluetooth ofrece Bluetooth LE Audio y Bluetooth 5.3 con Bluetooth Dual Inteligente de última generación y calidad de audio de 16 bit Bluetooth CD, de 44.100 Khz, y de 96 Khz de 24 bits. Además, Snapdragon Sound contará con soporte para voz en banda superancha con 32 Khz, con el objetivo de conseguir llamadas con una claridad total. Estas mejoras las ofrecerán dos radios para doblar el alcance, y también para permitir la sincronización de varios dispositivos al mismo tiempo. La reducción del tiempo de sincronización permite a los usuarios de dispositivos con Qualcomm FastConnect 7800 pasar sus conexiones de un smartphone a un PC o a un coche de manera instantánea.

En justos, Qualcomm espera que esta plataforma le permita alcanzar una latencia de audio de 68 milisegundos, para conseguir jugar sin retardo. También contar con un canal de voz para chat dentro del juego en cascos de realidad aumentada y mista. Estas mejoras en velocidad y calidad de sonido emplearán Audio LE para compartir audio y para streaming, entre otras mejoras que sin duda agradecerán los streamers.