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TSMC se prepara para centrarse en el nodo de 1,4 mm, y se acerca al límite del silicio

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Los saltos en procesos de fabricación representan cada vez desafíos más importantes. Esto es algo que TSMC conoce a la perfección, y es que el gigante taiwanés ya está preparado para empezar a fabricar chips en su nodo de 3 nm, algo que si todo va según lo previsto tendrá lugar a finales de este mismo año. Este nodo se va a mantener como el más puntero de la compañía durante un mínimo de tres años, ya que el salto a los 2 nm no tendrá lugar hasta 2026, como os contamos en su momento.

Cuando TSMC llegue a la franja de los 2 nm estará al filo de los límites del silicio, así que cabe preguntarse qué será lo que vendrá después. La compañía taiwanesa lo tiene muy claro, van a dar el salto a los 1,4 nm, un nodo que, ahora sí, está desafiando los límites del silicio. Con un proceso tan reducido las puertas lógicas de los transistores son tan delgadas que hay un riesgo muy alto de que se produzcan fugas eléctricas. Si esto ocurre, los transistores no son capaces de adoptar diferentes estados, con todo lo que ello supone.

Avanzar hacia los 1,4 nm va a ser un desafío enorme, pero TSMC está dispuesto a afrontarlo, y para ello tiene previsto reasignar al equipo encargado del desarrollo del nodo de 3 nm. Según fuentes de confianza, esto ocurrirá en algún momento de este mismo mes de junio, lo que significa que el gigante taiwanés va a empezar a trabajar en el nodo de 1,4 nm al menos cuatro años antes de la llegada del nodo de 2 nm.

Este detalle es importante, porque ilustra lo complejos que pueden llegar a ser los desarrollos de nuevos procesos de fabricación de semiconductores, y el tiempo que requieren. Tened en cuenta que a ese tiempo de desarrollo habría sumar, posteriormente, el tiempo necesario para completar las diferentes fases de producción, es decir, para finalizar el proceso de traslación del diseño del semiconductor a la oblea de silicio.

Si te preguntas cuándo podremos  ver los primeros chips fabricados en el nodo de 1,4 nm (14 angstroms) creo que nos iremos a 2028 o 2029, como mínimo. Por su parte, el gigante del chip tiene previsto lanzar el nodo Intel 18A (18 angstroms) en 2025, así que es probable que para 2028 ya tenga listo un nuevo nodo para competir de tú a tú con TSMC. Qué puedo decir, se avecinan momentos históricos para la industria de los semiconductores, y como amantes de la tecnología estamos muy contentos de poder vivirlos en primera persona. En la imagen de portada podéis ver una oblea fabricada con el nodo Intel 18A.

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