Intel se une a Space-BACN de DARPA para mejorar las comunicaciones entre satélites

La creación de una «Internet de satélites» lleva años siendo una de las aspiraciones más importantes dentro del sector tecnológico. Es un objetivo muy ambicioso, y para conseguirlo las comunicaciones entre satélites son fundamentales, ya que son estas las que nos permitirán enviar datos entre diferentes partes del planeta a gran velocidad. La Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa de Estados Unidos ha iniciado un proyecto centrado en la consecución de ese objetivo, y ha elegido a Intel como socio para la fase 1.

Esa primera fase tiene como meta principal la creación de un terminal de comunicaciones ópticas reconfigurable y de bajo coste que traduzca la información entre diversas constelaciones de satélites. Ese terminal de satélite, conocido como Space-BACN, permitirá establecer comunicaciones entre grandes grupos de satélites, y esto será lo que permitirá enviar datos a cualquier parte del planeta a la velocidad de la luz.

Sergey Shumarayev, principal Ingeniero Senior de Intel e investigador de Programmable Solutions CTO Group, comentó que:

«La visión de Intel es crear tecnología que cambie el mundo y mejore la vida de cada persona del planeta. Este programa nos ayuda a cumplir esa visión permitiendo la conectividad global desde el espacio hasta cualquier lugar del planeta, ofreciendo servicios de banda ancha e IoT en el que no solo cada persona sino todo está conectado».

Gracias a este proyecto será posible utilizar decenas de miles de satélites de múltiples organizaciones del sector privado para ofrecer, a gran escala, servicios de banda ancha desde la órbita terrestre baja. Con Space-BACN tendremos el pilar central sobre el que construir y apoyar esa «Internet» de satélites que permitirá una comunicación sin fisuras entre los distintos grupos de satélites militares y gubernamentales, y también los civiles y comerciales

Este programa facilitará la colaboración entre los diferentes partners para garantizar que el terminal que se diseñe sea reconfigurable, algo fundamental para asegurar una interoperabilidad total entre los proveedores de constelaciones de satélites que participen.

Intel será la encargada de diseñar un módem óptico reconfigurable que sea compatible con los estándares y protocolos de comunicación actuales, y también con los estándares futuros. Es un rol muy importante porque, como hemos dicho, de este dependerá esa interoperabilidad entre diferentes constelaciones de satélite. Sabemos que Intel está desarrollando dicho módem gracias al apoyo de los expertos de su división de productos FPGA y al talento de los miembros de Intel Labs.

Pero eso no es todo, Intel también diseñará tres nuevos chiplets que se integrarán en un único paquete multi-chip (MCP por sus siglas en inglés) utilizando las tecnologías de puente de interconexión multi-die, conocidas como EMIB por sus siglas en inglés, y bus de interfaz avanzado (AIB por sus siglas en inglés). Dicho paquete incluirá:

• Un chiplet DSP/FEC fabricado en nodo Intel 3, que permitirá el procesamiento de señales digitales de alta velocidad con un bajo consumo.
• Un chiplet convertidor de datos/TIA/driver en el nodo Intel 16, que ofrecerá el mejor procesamiento de señales RF FinFET de su clase para la integración de convertidores de datos de alta velocidad, TIA y drivers.
• Un chiplet PIC basado en las tecnologías fotónicas de Tower Semiconductor, que ofrece guías de ondas de baja pérdida y opciones como la ranura en V, que permite la integración y el montaje automatizados de acoplamiento de fibra de alto volumen.

Más información: DARPA.