Primeros detalles de los Intel Xeon 7

Intel Xeon 7, la próxima generación de procesadores para servidores y estaciones de trabajo del gigante del chip, ya está en desarrollo bajo el nombre en clave ‘Diamond Rapids’ y para un lanzamiento previsto en 2026.

Aunque el uso de CPUs en servidores ha retrocedido frente a la pujanza de las aceleradoras gráficas (especialmente de NVIDIA) en las nuevas arquitecturas para IA, siguen siendo imprescindibles para sustentar las cargas de trabajo, gestión, orquestación y el soporte de los sistemas de inteligencia artificial.

Primeros detalles de Intel Xeon 7

Xeon es la plataforma de procesamiento global donde se incluyen las soluciones de Intel para servidores, centros de datos, computación en la nube, edge e IA. Reciente amplió su línea actual Xeon 6 y esta semana nos llegan los primeros detalles (oficiosos) de la que será su próxima generación.

Se está desarrollando bajo el nombre en código ‘Diamond Rapids’ y utilizará una nueva plataforma con un zócalo LGA de 9324 pines, lo que indica un subsistema de memoria revisado y una reconfiguración de líneas PCIe. Los modelos podrán escalar hasta los 192 núcleos de procesamiento con un subsistema de memoria de ocho o 16 canales y una potencia de diseño térmico de 500 vatios.

Los Intel Xeon 7 utilizarán módulos de memoria MRDIMM de segunda generación, que admitirán velocidades de transferencia de datos superiores a los 8800 MT/s que admiten los Xeon 6 existentes. Si estos procesadores de nueva generación admiten módulos de memoria de 12 800 MT/s, todo el subsistema de memoria de estas CPU alcanzaría un ancho de banda máximo superior a 1,6 TB/s, lo que representa un aumento significativo en comparación con los diseños actuales.

La diapositiva presentada dice que estas CPUs utilizarán hasta seis chiplets: hasta cuatro mosaicos de cómputo (producidos mediante el proceso de fabricación Intel 18A y que contienen hasta 48 núcleos) y dos mosaicos de E/S que controlarán interfaces de memoria, líneas PCIe 6.x con o sin CXL en la parte superior, UPI e incluso líneas PCIe 4.x adicionales.

Los procesadores Diamond Rapids de Intel utilizarán núcleos de alto rendimiento basados ??en la microarquitectura Panther Cove. Una de las peculiaridades de esta microarquitectura es la mayor eficiencia de las extensiones AMX, que añadirán compatibilidad con los formatos de datos FP8 y TF32. Admitirán uno, dos o cuatro zócalos, así como interconexiones PCIe Gen 6. El encapsulado LGA9324 permitirá a Intel admitir hasta 16 canales de memoria DDR5 y un número indeterminado de líneas. Se espera que los Intel Xeon 7 estén disponibles en 2026.