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La Comisión Europea subvenciona con 623 millones la construcción de dos plantas de chips en Alemania

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La Comisión Europea subvenciona con 623 millones la construcción de dos plantas de chips en Alemania

La Comisión Europea ha aprobado una subvención de 623 millones de euros para la construcción de dos plantas de fabricación de chips en Alemania. En concreto, en las localidades de Dresde y Erfurt. Esta cantidad se repartirá entre GlobalFoundries y X-Fab. 495 millones de euros serán para la primera, y 128 millones para la segunda, como apoyo a la construcción de instalaciones de chips únicas en su género, en consonancia con los objetivos de la Comunicación sobre la Ley Europea de Chips y las Directrices Políticas de la Comisión Europea para 2024-2029.

El proyecto de GlobalFoundries, conocido como Sprint, consiste en una fundición de semiconductores especializada en fabricación de chips para terceros, y tiene como objetivo crear unas instalaciones para la fabricación de obleas de 300 milímetros, a partir del ajuste y ampliación de las instalaciones que GlobalFoundries tiene en Dresde.

Las tecnologías que se producirán en la planta se desarrollan en el marco del IPCEI Microelectronics & Communication Technologies, aunque se adaptarán para fines de doble uso. Estarán destinadas específicamente a los sectores aeroespacial, de defensa y de infraestructuras críticas.

Para su puesta en marcha es necesaria la incorporación de características específicas de seguridad y fiabilidad a las tecnologías, además de necesitar un proceso de fabricación que se realice en su totalidad en Europa para cubrir las necesidades de los clientes de dichos sectores. Será la primera vez que estas tecnologías se produzcan a escala en Europa, y el proceso de fabricación será el primero de su tipo en la Unión Europea.

En cuanto a la subvención a X-Fab, se otorga al proyecto Fab4Micro para la construcción de una instalación de fundición abierta en sus instalaciones de Erfurt. Esta nueva planta se centrará en la combinación de las capacidades existentes (sistemas microelectrónicos, o MEMS), con procesos innovadores de embalaje e integración.

Estas tecnologías de chips se emplearán en aplicaciones de sectores como la automoción, la IA y la medicina. La fundición abierta dará además servicios de fabricación a empresas de diseño y desarrollo de chips sin fábrica. Entre ellas, empresas emergentes y pymes, que en la actualidad dependen sobre todo de fundiciones abiertas situadas fuera de Europa. La nueva instalación empezará a funcionar en 1929 y ofrecerá servicios de fabricación que actualmente no existen en la región.

La Comisión ha otorgado las subvenciones dado que ambas instalaciones facilitan el desarrollo de actividades económicas, además de señalar el efecto incentivador de las subvenciones, ya que las empresas beneficiarias no realizarían estas inversiones en Europa sin dinero público.

Las medidas tiene un impacto limitado en la competencia y el comercio en la UE, y se consideran necesarias y adecuadas para garantizar la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores de Europa. Además, ambas empresas han acordado compartir con Alemania los posibles beneficios relacionados con el proyecto que superen las expectativas actuales.

Redactora de tecnología con más de 15 años de experiencia, salté del papel a la Red y ya no me muevo de ella. Inquieta y curiosa por naturaleza, siempre estoy al día de lo que pasa en el sector.

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