Intel anuncia la décima generación de procesadores, los Ice Lake de 10 nm

Ice Lake de 10 nm

Intel ha presentado oficialmente en la feria Computex la décima generación de procesadores Core, los Ice Lake de 10 nm. Los chips serán distribuidos en junio a los fabricantes OEMs y los primeros equipos estarán a la venta en el último semestre del año.

Intel asegura que el salto a los procesos tecnológicos de fabricación de 10 nanómetros será un punto de inflexión a todos los niveles, logrando el mayor nivel de integración de tecnología en una plataforma cliente de su historia ya que permitirá superar en más del doble la cantidad de transistores integrados frente a las generaciones recientes.

Entre las características destacadas de los Ice Lake de 10 nm podemos señalar:

  • Nueva microarquitectura Sunny Cove.
  • Aumento de rendimiento en monohilo y multihilo.
  • El soporte de nuevas instrucciones y extensiones.
  • El aumento de tamaño de los búferes y las memorias caché.
  • Soporte a las últimas tecnologías de conectividad y buses.
  • Mitigación de las vulnerabilidades asociadas a la ejecución especulativa, Spectre y Meltdown.
  • Nueva generación de gráficas integradas Gen11.

Intel declara que sus nuevos procesadores aumentarán un 18% en el rendimiento promedio de instrucciones por ciclo (IPC) frente a la antigua arquitectura Skylake, con un aumento será aún mayor en algunas aplicaciones, con picos en el rango del 30 al 40% para algunos tipos de cargas de trabajo.

El rendimiento mejorado se producirá con la nueva microarquitectura Sunny Cove, que elevará la cantidad de unidades de asignación de cuatro a cinco, y los puertos de ejecución de ocho a diez. También dobla el ancho de banda de la caché L1, y se han integrado las unidades SIMD, Shuffle y LEA en los bloques vectoriales y de enteros. Esto debería traducirse, en resumen, en una importante mejora de rendimiento.

La presencia de nuevos algoritmos y de nuevas instrucciones también mejorará el rendimiento y la especialización de los procesadores Sunny Cove, tanto a nivel de predicción de saltos como en lo que respecta a las cargas de trabajo relacionadas con el cifrado, la compresión-descompresión y la inteligencia artificial, inferencia y aprendizaje profundo. Intel usará esta microarquitectura y los procesos de 10 nanómetros tanto en los Core de consumo como en los Xeon profesionales.

Ice Lake de 10 nm

Otra importante mejora de los Ice Lake de 10 nm será la nueva generación gráfica Intel Gen11 Graphics, fruto de las ambiciones renovadas de la división gráfica tras el fichaje estrella de Raja Koduri (ex-responsable del grupo Radeon Technologies de AMD) y de otros como Tom Petersen, ingeniero destacado y Director técnico de Marketing de NVIDIA.

Gen 11 ha introducido mejoras a nivel de arquitectura para elevar el rendimiento bruto a niveles de 1 TFLOP con el incremento de unidades de ejecución (ALUs) que pasan de 24 a 68, el aumento de la memoria caché L3 y un aumento de la frecuencia del núcleo hasta 1,1 GHz. Cuenta con un motor 3D significativamente más grande para aumentar el rendimiento de los juegos 1080P hasta cotas cercanas hasta 60 FPS. La compañía también ha mejorado la tecnología de video QuickSync con codificadores HEVC dobles que pueden crear y reproducir contenido HDR 4K.

Los Ice Lake de 10 nm también serán los primeros procesadores de Intel en soportar nativamente tecnologías como Thunderbolt 3 y la norma Wi-Fi 6Intel ya anunció planes para soporta la interfaz Thunderbolt 3 en sus futuras CPUs y liberar la especificación para uso libre de royalties por los fabricantes. Ello se concreta en esta generación y debe resultar en menores complicaciones técnicas para su integración y con ello una mayor adopción del que es, sin duda, la interfaz más avanzada para interconexión de equipos y dispositivos.

Modelos Ice Lake de 10 nm

Intel no ha anunciado los modelos concretos que comercializarán bajo la nueva serie. Sí sabemos que los primeros a comercializar estarán destinados al grupo de portátiles con la serie de ultrabajo voltaje, «Ice Lake-U», en modelos Core i3, Core i5 y Core i7, con TDP de 9, 15 y 28 vatios, 8 Mbytes de caché, hasta 4 núcleos y ocho hilos de procesamiento y frecuencias de trabajo de hasta 4,1 GHz. Intel también ha incrementado el soporte de memoria de doble canal a LPDDR4X-3733 y DDR4-3200.

Intel dice que compartirá las especificaciones completas más adelante cuando los productos vayan a llegar al mercado. Después de los portátiles, esperamos versiones más avanzadas para portátiles de juegos, ordenadores de sobremesa, estaciones de trabajo y nuevos Xeon para servidores y centros de datos.