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China ha empezado a producir su propia memoria DRAM

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La guerra comercial que libran Estados Unidos y China ha llevado al gobierno de Xi Jinping a darse cuenta de lo problemática que resulta su dependencia tecnológica de empresas estadounidenses, una realidad que ha propiciado la aceleración del desarrollo de componentes que llevaban varios años «estancados» en el gigante asiático.

No hay duda, a China le sale más rentable firmar acuerdos de compra de componentes clave que desarrollarlos y producirlos a nivel local. El motivo es simple, requiere una importante inversión económica, una gran cantidad de recursos humanos (talento) y un proceso de desarrollo complejo que culmina en un ciclo de producción que necesita, a su vez, de otra importante suma de dinero para cubrir los gastos de la maquinaria y el instrumental necesario para afrontar la fase final de producción en masa.

A pesar de todas esas barreras China sigue recorriendo el camino que la llevará a conseguir una cierta independencia tecnológica, ya que según un nuevo informe han conseguido producir en masa los primeros chips de memoria DRAM desarrollados a nivel local. Ha sido la compañía ChangXin Memory Technology, fundada en 2016, la que ha logrado este importante hito, aunque como cabía esperar no se encuentra en un nivel tan avanzado como el que utilizan los gigantes de la industria.

Samsung, Micron y SK Hynix fabrican memoria DRAM en proceso de 16 nm, 14 nm y 12 nm, y ya han iniciado en mayor o menor medida el salto a los 10 nm. Por contra ChangXin Memory Technology está empezando con el proceso de 18 nm, un nivel que, desde luego, no está nada mal como primer paso, pero siendo realistas está claro que todavía tiene mucho camino por delante si realmente aspira a desplazar, aunque sea en parte, a los tres grandes que hemos nombrado, al menos como proveedor de DRAM en China.

ChangXin Memory Technology ha confirmado que espera poder producir unas 120.000 obleas de chips de memoria DRAM al mes, y que las primeras unidades comerciales (para consumo general) empezarán a llegar a finales de este año.

Las reducciones de proceso en el mundo de la DRAM son también muy importantes. No debemos olvidar que la reducción del proceso de fabricación reduce el impacto del chip en la oblea de silicio y permite obtener más unidades por pastilla, lo que, partiendo de un mismo nivel de chips funcionales, se traduce en una importante reducción de costes. También contribuye a mejorar la eficiencia energética y el rendimiento. Con esto en mente es fácil entender por qué hemos dicho que tiene todavía mucho trabajo que hacer en lo que a nm se refiere.

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