TSMC A14, así es el nodo de fabricación de chips más avanzado del planeta

TSMC A14 es el nuevo nodo de fabricación de semiconductores que la compañía acaba de presentar en su Simposio de Tecnología, el inicio de unos eventos que celebra anualmente en varios puntos del planeta donde informa a sus clientes sobre sus últimos avances tecnológicos, ofrece a sus startups una «Zona de Innovación» y presenta sus soluciones a potenciales inversores.

Los procesos de fabricación se han convertido en un punto central de la tecnología mundial y los avances se han venido sucediendo especialmente en la última década. Pero cada vez es más complicado mejorarlos. El aumento exponencial de reducción de tamaño y coste de los semiconductores se acabó hace tiempo y con ello la Ley de Moore que ha influido de manera decisiva en la computación moderna.

TSMC A14, buscando los límites del silicio

TSMC es la foundrie más importante del mundo por ingresos y clientes, y puede presumir de usar las tecnologías más avanzadas. La compañía promete «avances significativos» con respecto al proceso N2 que entrará en producción masiva este año con protagonismo para sus 2 nanómetros. A nadie puede extrañar que en plena era de la inteligencia artificial, la compañía diga que «está diseñado para impulsar la transformación de la IA».

En comparación con el proceso N2, el TSMC A14 ofrecerá hasta un 15 % de mejora en la velocidad con la misma potencia, o hasta un 30 % de reducción de potencia con la misma velocidad, junto con un aumento de más del 20 % en la densidad lógica. Aprovechando la experiencia de la compañía en la optimización conjunta de diseño y tecnología para transistores de nanoláminas, la foundrie está evolucionando su arquitectura de celda estándar NanoFlex a NanoFlex Pro, lo que permite un mayor rendimiento, eficiencia energética y flexibilidad de diseño.

Además del A14, TSMC también presentó nuevas tecnologías de lógica, especialidad, empaquetado avanzado y apilamiento de chips 3D, cada una de las cuales contribuye a amplias plataformas tecnológicas en informática de alto rendimiento (HPC), smartphones, automoción e Internet de las cosas (IoT). Estas ofertas están diseñadas para dotar a los clientes de un conjunto completo de tecnologías interconectadas que impulsen la innovación de sus productos.

Entre ellas destaca la dedicada a informática de alto rendimiento, mejorando su tecnología Chip sobre Oblea sobre Sustrato (CoWoS) para abordar la insaciable necesidad de la IA de más lógica y memoria de alto ancho de banda (HBM). La compañía planea llevar CoWoS con un tamaño de retícula de 9,5 a la producción en volumen en 2027, lo que permitirá la integración de 12 pilas HBM o más en un paquete junto con la tecnología lógica de vanguardia de TSMC.

TSMC A14 tiene una entrada en producción prevista para 2028. Aunque no se han facilitado detalles concretos sobre el nodo de proceso, se espera que rebaje los 2 nanómetros del N2.