TSMC da el salto a la producción de 2 nm, la más avanzada de la industria

TSMC comenzará la producción en masa de la tecnología de fabricación en 2 nm en el cuarto trimestre de 2025. Un gran avance en fabricación de chips, casi al límite de lo posible con los materiales actuales de silicio.

Los avances en procesos tecnológicos de fabricación son clave en la producción de chips y por ende en toda la industria tecnológica. Para bien o para mal. Una muestra la tenemos en el fallido cambio a los 10 nm de Intel que fue el comienzo de los problemas que le han llevado a la grave situación actual. Por contra, TSMC, la primera foundrie mundial en número de clientes, ingresos, capacidad de producción y nivel tecnológico, no ha dejado de avanzar en la última década, siendo el primero en acceder a los 7, 5 y los 3 nanómetros. De hecho se llegó a rumorear una alianza de Intel con TSMC.

Los 2 nm de TSMC, en marcha

Algunas de las grandes tecnológicas mundiales cambiarán a la tecnología de 2 nm de TSMC en 2026, y para ayudar a facilitar esta transición, el gigante de los semiconductores, pretende comenzar la producción en masa en el cuarto trimestre de 2025.

Repitiendo el salto de anteriores procesos, fuentes del canal de producción en Taiwán indican que Apple será el mayor cliente para estas obleas, asegurando casi la mitad de la capacidad inicial. La firma de Cupertino la usará en los SoCs A20 y A20 Pro que se esperan para la serie iPhone 18. Qualcomm será el segundo que más pedidos reciba, mientras que otros clientes, como AMD, MediaTek o Broadcom tendrán que esperar más para lograr la tecnología de vanguardia.

De cara a 2026, el volumen de los seis principales clientes mencionados se disparará. En 2027, además de NVIDIA, entre los clientes que entrarán en producción en masa se incluyen más de 10 grandes fabricantes, como Annapurna, bajo el control de Amazon, y Google.

TSMC pretende lograr una capacidad de producción inicial en 2 nm de 45.000 a 50.000 obleas mensuales, con un costo estimado de 30.000 dólares por unidad. Un precio significativamente superior al de tecnologías de proceso anteriores. En cuanto a rendimiento, se espera superar en buen grado el 60% conseguido durante la fase de prueba.

La mayor parte de la producción de obleas de 2 nm se realizará en las plantas de TSMC en Baoshan y Kaohsiung. Para finales del próximo año, se estima que el gigante de los semiconductores alcanzará las 100.000 obleas mensuales, y se espera quela puesta en marcha de su planta de fabricación de Arizona, en EE. UU., aumente esa cifra a 200.000 unidades mensuales para 2028.

Se cree que el aumento de precios de las obleas más avanzadas de TSMC obligará a sus clientes a trasladar este aumento de costes a sus productos, lo que podría afectar negativamente la demanda. Como no todos los clientes necesitan todavía los 2 nm y con el objetivo de afrontar desafíos externos como aranceles, fluctuaciones cambiarias y costes, TSMC mantendrá la producción en masa 5, 4 y 3 nm durante bastantes años. Además, aumentará la producción en todos sus nodos por la gran demanda de semiconductores para IA.