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Chema Alonso, a un paso de dejar Telefónica por Palo Alto

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Chema Alonso

El CDO (Chief Data Officer) de Telefónica podría estar negociando su salida de la multinacional en los próximos meses para incorporarse a la compañía americana, Palo Alto, líder en ciberseguridad. Según indica El Confidencial Digital (ECD), la trayectoria de Chema Alonso como responsable de datos estaría muy en entredicho tras los últimos incidentes de seguridad que han dejado tocada a la compañía de Álvarez-Pallete.

Aunque el máximo responsable de seguridad corporativa de Telefónica es Miguel Ángel Sánchez San Venancio, lo cierto es que Alonso fue fichado en 2013 precisamente por su trayectoria y conocimientos como hacker; de hecho, y según ECD ahora estaría convenciendo a Palo Alto de su capacidad para evitar que “los ciberataques tengan éxito y ofrece seguridad a decenas de miles de organizaciones y a sus clientes”.

Tras el ataque de Wannacry del año pasado y, sobre todo, después de sufrir una importante brecha de seguridad el mes de julio, muchos directivos de la compañía sienten que Alonso no ha cumplido las expectativas, intentando desvincularse siempre de su responsabilidad en la protección de este tipo de acciones.

Este malestar, que afecta tanto a Alonso como a sus compañeros, ha sido reconocido por fuentes internas a ECD, aunque otras le restan importancia y, aunque no lo niegan, creen que no afectará a su permanencia a corto plazo, ya que se encuentra trabajando en diferentes proyectos.

Problemas con FACUA

El último incidente serio que tuvo Telefónica fue, como hemos indicado, el pasado mes de julio, a raíz de que la asociación de consumidores FACUA avisara a Movistar de que tenía un agujero de seguridad en la parte de facturación. Al parecer, la forma en que se comunicó el incidente no gustó nada a Chema Alonso quien criticaba públicamente a FACUA por dar detalles del bug en una rueda de prensa antes de decírselo a la propia implicada, es decir, a Telefónica.

A partir de entonces, ambas organizaciones se enzarzan en un tira y afloja por las redes sociales que zanjó Rubén Sánchez, portavoz de la asociación, demostrando con pantallazos de WhatsApp que sí se informó a Telefónica el día anterior de la rueda de prensa y que, gracias a esto, los técnicos de la compañía pudieron solucionar el problema antes de que se hiciera público, según leemos en El Español.

La lectura final que saca este periódico es que esta situación fue fruto de una mala comunicación entre ambos grupos, falta de confianza y problemas institucionales. Y su solución fue posible gracias a los técnicos de Telefónica que cerraron el agujero tras muchas horas trabajando y por la “buena relación entre Pedro Serrahima, director multimarca de Telefónica, y Rubén Sánchez, portavoz de Facua, la que consiguió romper el nudo gordiano y encontrar una solución al problema”

Periodista especializada en tecnologías corporate, encargada de las entrevistas en profundidad y los reportajes de investigación en MuyComputerPRO. En el ámbito del marketing digital, gestiono y ejecuto las campañas de leads generation y gestión de eventos.

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Subirá la demanda de unidades SSD de gran capacidad para el mercado de consumo

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Subirá la demanda de unidades SSD de gran capacidad para el mercado de consumo

Según apuntan desde Digitimes, la demanda de unidades de almacenamiento SSD de gran capacidad para el mercado de consumo va a experimentar una notable subida próximamente. Esto se debe a varios factores, de los que la caída de los precios de la memoria NAND es uno de los factores que más va a incidir en la aceleración de su adopción. Por lo tanto, es posible que pronto veamos subir la capacidad de este tipo de discos en ordenadores portátiles y otros equipos y sistemas de consumo. Así lo aseguran varios observadores.

Por otro lado, se espera que la disponibilidad de la tecnología flash de celda de cuádruple nivel (QLC) por parte de los principales suministradores de chips NAND se convierta en otro de los factores que lleven a una mayor adopción de discos SSD de alta capacidad en el mercado de consumo.

La tecnología QLC, que permite el almacenamiento de cuatro bits de datos por cada celda, permitirá la comercialización de discos SSD de consumo que igualen o superen 1 Tb de capacidad. Al parecer, y según varios expertos, la producción masiva de discos SSD con tecnología QLC puede llegar este mismo año.

No hace mucho que Samsung Electronics anunció la disponibilidad de discos SSD que emplean la tecnología NAND QLC 3D. A mediados de este año, tanto Micron Technology como Intel anunciaron su tecnología conjunta NAND QLC 3D, pensada para su aplicación en equipos de centros de datos y otras aplicaciones dentro de la empresa. Además, también hace escasas semanas que Toshiba Memory anunció la disponibilidad de dispositivos NAND QLC 3D para desarrolladores de unidades SSD. De hecho, las primeras unidades que la emplean ya están a punto de lanzarse.

Por su parte, SK Hynix ha desvelado hace poco su conecto de NAND “tetradimensional”, y está previsto que las primeras muestras de unidades que lo emplean aparezcan en algún momento del cuarto trimestre de este año. Desde SK Hinyx han asegurado que ya tienen NAND QLC 4D en desarrollo, y esperan lanzar sus primeras unidades en la segunda mitad de 2019.

Mientras tanto, los precios de las unidades de Flash NAND van a seguir bajando durante la segunda mirad de 2018. Todo por el aumento de la disponibilidad de chips 3D NAND. También debido a una demanda para smartphones de dichas unidades menor de la esperada. Según estimaciones de la rastreadora del precio de memoria DRAMeXchange, el descenso del precio de los chips NAND que experimentarán los proveedores rondará el 10% tanto en el tercer trimestre de 2018 como en el cuarto.

Foto: Dsimic

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Seagate anuncia la SSD Nytro 1000 para almacenamiento empresarial

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SSD Nytro 1000

SSD Nytro 1000 es la nueva solución de almacenamiento flash para aplicaciones empresariales de Seagate. La serie incluye los modelos Nytro 1351 y Nytro 1551 y promete un rendimiento constante para cargas de trabajo de lectura intensiva y alta resistencia con la tecnología DuraWrite.

Las unidades de estado sólido están reemplazando a los discos duros como el gran estándar del mercado de consumo ante su grandes mejoras en rendimiento o consumo. El almacenamiento profesional en servidores y centros de datos es su próximo objetivo y los grandes fabricantes de discos duros no escapan a una tendencia que parece imparable.

La serie SSD Nytro 1000 está diseñada para “servir como la columna vertebral de la infraestructura en la nube de la empresa, por lo que es ideal para los administradores de centros de datos que buscan actualizar sus sistemas existentes”, comentan desde Seagate en la presentación.

Las unidades utilizan un formato de 2,5 pulgadas y la interfaz SATA para ofrecer un rendimiento en lecturas secuenciales de hasta 560 MB/s en lectura y 535 MB/s en escritura, mientras que en rendimiento aleatorio se eleva a 55.000 IOPS.

Más importante que su rendimiento, casi el máximo que ofrece la interfaz SATA. es un nivel de resistencia altísimo que se eleva a 21.000 TBW (Tbytes de datos escritos) en la Nytro 1551. Ello se consigue mediante el empleo de memorias TLC y un controlador DuraWrite de SandForce que reduce el tamaño de datos escritos aumentando la durabilidad de las unidades sin afectar a su rendimiento.

SSD Nytro 1000 se distribuirá el próximo otoño en canales profesionales y se ofrecerán con cinco años de garantía y capacidad de almacenamiento desde 240 Gbytes a 3,84 Tbytes. Más información | Seagate.

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Intel desvela tres nuevos fallos de seguridad en sus chips

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Intel desvela tres nuevos fallos de seguridad en sus chips

Cuando todavía no se han apagado los ecos de las vulnerabilidades Meltdown y Spectre, siguen apareciendo nuevas vulnerabilidades que afectan a los chips de Intel. En esta ocasión, tres nuevas, que la compañía ha hecho públicas a través de un post en el blog de la compañía. En esta ocasión, todas pueden explotarse para conseguir el acceso a determinados datos a través de la memoria del ordenador.

En concreto, las tres vulnerabilidades, que han recibido el nombre genérico de Foreshadow, o L1 Terminal Fault (L1TF), dado que implican la extracción de información almacenada en la caché de datos de nivel 1 de la CPU.

Al mismo tiempo que hacía públicas estas vulnerabilidades, Intel ha asegurado que una parte de la solución para ellas está en varias actualizaciones de microcódigo que publicó el pasado mes de marzo. Con estas instaladas, y combinadas con las actualizaciones de seguridad que compañías publicado varias actualizaciones encargadas de corregir los problemas.

Además, desde la compañía han asegurado que estas, en combinación con las actualizaciones de los sistemas operativos y de algunas herramientas software que varias compañías y la comunidad open source van a comenzar a liberar, proporcionarán las medidas de seguridad necesarias para mitigar las tres vulnerabilidades por completo. Por otra parte, y siempre según apuntan desde Intel, los tres bugs quedan corregidos con varios cambios que la compañía está haciendo en sus chips a nivel de hardware.

Entre los procesadores afectados están sus modelos Core y Xeon, que se utilizan en gran cantidad de equipos. Pero según afirman desde Intel, no tienen conocimiento de la existencia de informes que muestren que “cualquiera de estos métodos se hayan utilizado en exploits utilizados en el mundo real“. No obstante, aseguran que “esto pone de manifiesto la necesidad de que todo el mundo ponga en práctica las mejores prácticas de seguridad“.

En esta ocasión, y a diferencia de lo sucedido con Spectre, AMD no ha resultado afectada por estas tres nuevas vulnerabilidades, tal como han confirmado desde la empresa. De hecho, todo apunta a que únicamente afecta a chips de Intel.

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