Intel presenta su plataforma de ultra bajo consumo «Tremont»

Intel Tremont es la nueva microarquitectura de procesadores x86 de ultrabajo consumo de la compañía. Sucesores directos de los chips Atom, estarán disponibles a finales de 2019 en dispositivos como tablets, compactos y en novedosos factores de forma como la nueva generación de plegables.
Intel ha dado el pistoletazo de salida a la arquitectura «Tremont» en el marco de la Conferencia de Otoño sobre Procesadores organizada por el Grupo Linley. Es una plataforma fabricada en procesos de 10 nm y promete un gran aumento de rendimiento frente a los modelos bajo arquitectura «Goldmont». Sí, los últimos procesadores que conocerás como Atom y que Intel dejó de fabricar hace tiempo aunque aún se pueden encontrar en mini-PCs o en los antiguos netbooks.
Intel dice que Tremont ofrece importantes mejoras a nivel de IPC (instrucciones por ciclo) frente a las anteriores generaciones de arquitecturas x86 de bajo consumo. Se habla de un 30%, lo que lo acercaría al rendimiento por núcleo de lo que ofrecen los «Sunny Cove» presentes en otros procesadores de 10 nm como los Core de la plataforma «Ice Lake».
También incluye varios avances a nivel de ISA (arquitectura de conjunto de instrucciones), en el tamaño de la memoria caché y en funciones de seguridad y gestión de consumo.
«Tremont constituye la arquitectura x86 de bajo consumo más avanzada de Intel hasta la fecha. Nos hemos centrado en una gama de cargas de trabajo modernas y complejas, al tiempo que hemos tenido en cuenta redes, clientes, navegadores y batería con el objetivo de aumentar el rendimiento de manera eficiente en todo el espectro. Se trata de una arquitectura de CPU de primera línea, diseñada para aumentar la capacidad de procesamiento en formatos compactos de bajo consumo», ha explicado Stephen Robinson, Ingeniero Principal de la Arquitectura Tremont en Intel.

En combinación con otras tecnologías de la cartera de propiedad intelectual de Intel, esta arquitectura facilitará la creación de una nueva generación de productos. Mediante el empleo de la tecnología de paquetes 3D Foveros de Intel, la arquitectura Tremont se encuentra integrada en el marco de Propiedad Intelectual basada en silicio Lakefield, la cual impulsará dispositivos innovadores como el sistema con doble pantalla Surface Neo anunciado recientemente por Microsoft.