Intel presenta en CES 2019 tecnología para la nueva era de la computación

Intel en CES 2019

Intel ha celebrado una conferencia de prensa en el marco de la feria CES que se celebra esta semana en Las Vegas. La compañía ha confirmado su apuesta de mejora continua de la base informática con importantes anuncios para computadoras personales y segmentos en crecimiento como Inteligencia Artificial, tecnología 5G y conducción autónoma.

“Cualquiera puede adjudicarse el liderazgo en un caso de uso aislado, pero en Intel nuestro objetivo es más amplio. La próxima era de la computación exige innovación a un nivel completamente diferente: uno que englobe todo el ecosistema y abarque todas las facetas de la computación, la conectividad y más. No nos conformaremos con nada menos”, ha asegurado Gregory Bryant, vicepresidente senior del Client Computing Group de Intel.

Computación cliente

Importantes novedades en computación cliente las anunciadas por Intel, especialmente por el salto a las plataformas de proceso de 10 nanómetros.

Ice Lake de 10 nm

Intel ha anunciado el lanzamiento “en los próximos meses” de la nueva plataforma de computadoras personales móviles con el primer procesador fabricado en volumen y en procesos de 10 nanómetros de Intel. Con el nombre en código “Ice Lake”, está basada en la nueva microarquitectura CPU Sunny Cove presentada en diciembre.

Ice Lake de 10 nm

Los Ice Lake de 10 nm supondrán un punto de inflexión a todos los niveles y ofrecerá un nuevo nivel de integración y rendimiento de tecnología en una plataforma cliente. Será la primera plataforma que mitigue por hardware las vulnerabilidades asociadas a la ejecución especulativa, Spectre y Meltdown y también será la primera plataforma que cuente con una arquitectura de gráficos totalmente nueva y soportará la tecnología Adaptive Sync para sincronizar imágenes entre la GPU y el monitor.

Los Ice Lake de 10 nm también serán los primeros procesadores en soportar Thunderbolt 3 y la norma Wi-Fi 6 de nueva generación de redes. Por si fuera poco, Intel promete una mayor duración de la batería y diseños más delgados y ligeros gracias a la mayor integración de componentes y el salto a procesos de fabricación de 10 nanómetros. Estarán disponibles a lo largo de 2019 y como decíamos supondrán un punto de inflexión en computación cliente.

Nuevos procesadores Core 9000

Intel ha anunciado la ampliación de la novena generación de procesadores Core, con seis nuevos modelos para PCs de sobremesa de gama alta para usuarios ocasionales, profesionales, jugadores y creadores de contenido. Destacan por no incluir (o tener desactivada) la gráfica integrada presente habitualmente en los procesadores Intel de consumo. Una diferencia sobre los modelos actuales y los más recientes para portátiles (Core 9000U) que podremos diferenciar por los sufijos “F” (sin gráfica integrada), junto al conocido “K”, que define los modelos con multiplicador desbloqueado para facilitar el overclocking.

Procesadores Core 9000

Todos usan el socket LGA-1151, aunque requerirán un placa base con chipset serie 300 para poder funcionar correctamente. Como para toda la serie Core 9000, los principales fabricantes ya anunciaron la actualización de las BIOS / UEFI de sus placas base con chipset Z370 para soportarlos. No son compatibles con las placas base con chipset serie 200 e inferiores.

Los nuevos procesadores Core 9000 estarán disponibles desde este mismo mes. Intel adelanta que la serie se ampliará en el futuro con otros modelos en el segundo trimestre de 2019. No se ha facilitado precio de venta.

Proyecto Athena

Intel también ha aprovechado su conferencia en el CES para anunciar el Proyecto Athena, un programa para creación de portátiles que se convertirá en el contrapunto de los Windows 10 sobre ARM de Microsoft y Qualcomm, porque tiene en su punto de mira la duración de la batería, el concepto de ‘siempre conectado’ que llegará de la mano del 5G y estará apoyado en funciones de Inteligencia Artificial.

No se han mencionado sus componentes concretos, pero suponemos se concretarán en portátiles básicos, de alta movilidad, autonomía y conectividad. Intel ha citado los fabricantes OEM que trabajan en el proyecto y están todos los grandes de la computación mundial incluido HP. Los equipos del proyecto Athena estarán disponibles en el segundo semestre de 2019 y soportarán sistemas operativos Windows y Chrome OS.

Intel Lakefield

Intel también ofreció un adelanto de una nueva plataforma cliente, con nombre código “Lakefield”, que tiene una arquitectura CPU híbrida con la nueva tecnología de empaquetado 3D Foveros de Intel. Lakefield tiene cinco núcleos, combinando un núcleo de alto rendimiento de 10 nm Sunny Cove con cuatro núcleos basados en el procesador Intel Atom en un paquete de tamaño reducido que ofrece eficiencia de baja potencia con gráficos y otros PI, entrada/salida y memoria.

 

El resultado es una placa más pequeña que les brinda a los fabricantes de equipo originales mayor flexibilidad en el diseño del formato y está empacada con toda la tecnología que el cliente puede esperar de Intel y las ventajas de batería de larga duración y conectividad. Se espera que Lakefield entre en fase de producción este año, pero no esperamos equipos hasta 2020.

Datos en la nube, la red y el cómputo perimetral

El Data Center Group de Intel está transformando las industrias al ofrecer recursos sin comparación que permiten que los clientes muevan, almacenen y procesen enormes cantidades de datos sin aprovechar.

  • Impulsando la IA: Intel anunció el Procesador de Red Neuronal para Inferencia Intel® Nervana™, o NNP-I. Esta nueva clase de chip, dedicado a acelerar la inferencia para compañías que tienen grandes exigencias de cargas de trabajo, entrará a la fase de producción este año. Facebook* también es uno de los socios de desarrollo de Intel en el NNP-I. Además, se espera que Intel tenga un procesador de red neuronal para entrenamiento, cuyo nombre en código es “Spring Crest”, que estará disponible más adelante este año.
  • Adelanto del procesador para servidores de 10 nm. Intel demostró su próximo procesador escalable Intel® Xeon® basado en 10 nm, con el nombre en código “Ice Lake”. Compatible con el próximo servidor de 14nm Cooper Lake, se espera que los procesadores Ice Lake para servidores ofrezcan mejoras de rendimiento, nuevas funciones de seguridad mejoradas de hardware y más, con envíos específicos para el 2020.
  • Expandiendo la tecnología 5G con sistemas en chip (SoC, por sus siglas en inglés) de 10 nm: Intel dio a conocer que aumentó su inversión de diez años en infraestructura de red con el nuevo sistema en chip (SoC) con nombre código “Snow Ridge” para redes, basado en la tecnología de 10 nm, que se ha desarrollado específicamente para el acceso inalámbrico 5G y el cómputo perimetral. Este SoC para redes ofrecerá la arquitectura Intel en estaciones base de acceso inalámbrico, y permitirá que se distribuyan más funciones en el borde de la red. Se espera que Snow Ridge esté disponible en la segunda mitad de este año.
  • Procesadores escalables Xeon de nueva generación: Intel anunció que inició envíos con ingresos de sus procesadores escalables Intel Xeon de próxima generación, con nombre código “Cascade Lake”. Cascade Lake introduce soporte de la memoria persistente Intel Optane DC, así como Intel DL Boost, que está diseñado para acelerar la inferencia de aprendizaje profundo de la IA. Cascade Lake estará disponible en el primer semestre de 2019.