Conecta con nosotros

Noticias

Hoy es el gran día: Pat Gelsinger se convierte en CEO de Intel

Publicado el

Hace unas cuantas semanas se confirmó que Pat Gelsinger iba a suceder a Bob Swan como CEO al frente de Intel, un cargo muy importante que conlleva una enorme responsabilidad, aunque la transición no se produjo en el acto, sino que quedó fijada para el 15 de febrero.

Al final no ha surgido ningún imprevisto, y esa transición se ha llevado a cabo. Pat Gelsinger se ha convertido en el nuevo CEO de Intel, y tiene por delante muchos desafíos por cumplir, y muchos frentes que sacar adelante.

MCPRO Recomienda

Transformación Digital en España ¡Participa y envíanos tu caso de éxito!
Tendencias de inversión TIC en 2021 ¡Descárgate el informe!

En el vídeo que adjuntamos al final del artículo podemos ver las primeras palabras de Pat Gelsinger tras ser nombrado CEO de Intel. El ejecutivo se declara un «geek de corazón», y se muestra entusiasmado con todo lo que está por venir, ya que cree que los mejores días están «delante de nosotros». El nuevo CEO lo tiene claro, es consciente de que tienen que hacer mejores CPUs.

Como hemos anticipado, el nuevo CEO tiene mucho trabajo por delante. Los continuos retrasos que ha sufrido Intel a la hora de llevar el proceso de 10 nm al mercado de procesadores de consumo general de alto rendimiento, y al mercado de servidores, dejó espacio suficiente para que AMD consiguiera un regreso épico con sus procesadores Ryzen en el primero, y con las series Threadripper y EPYC en el segundo.

Ahora mismo, AMD se encuentra posicionada, a nivel de arquitectura y de proceso de fabricación, en una situación más cómoda que Intel. Zen 2 le ha dado muy buenos resultados, y sigue ofreciendo un valor excelente frente a las alternativas de Intel, mientras que Zen 3 ha logrado superar a todas las alternativas del gigante del chip tanto en rendimiento bruto (monohilo y multihilo) como en eficiencia, gracias al uso del proceso de 7 nm.

Pero esto no es todo, en términos de costes y de eficiencia en la oblea (tasa de éxito y aprovechamiento de chips «defectuosos), AMD también se encuentra en un nivel superior. El diseño MCM de Zen 2 de Zen 3 facilita la translación de ambas arquitecturas a la oblea, y permite a la compañía aprovechar los chips que no tengan todos los núcleos funcionales. Así, por ejemplo, un chiplet de 8 núcleos con solo 6 núcleos funcionales se puede utilizar para dar forma a un Ryzen 9 5900X, un procesador de gama alta que tiene un precio de 619 euros.

Ahora mismo, Intel tiene pendiente el lanzamiento de Rocket Lake-S en el mercado de consumo general, una generación de procesadores que utilizará el proceso de 14 nm+++, y que estará basada en la arquitectura Cypress Cove. En el sector profesional, su próximo movimiento vendrá de la mano de los chips Xeon Ice Lake-SP, que estarán fabricados en proceso de 10 nm+ En el sector portátil, la compañía registró un avance importante con los Tiger Lake, fabricados en 10 nm++ (SuperFin).

¿Será capaz Pat Gelsinger de poner en orden al gigante del chip y de devolver a Intel al camino correcto? Lo veremos.

Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro de la información tecnológica para profesionales. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

Lo más leído

Suscríbete gratis a MCPRO

La mejor información sobre tecnología para profesionales IT en su correo electrónico cada semana. Recibe gratis nuestra newsletter con actualidad, especiales, la opinión de los mejores expertos y mucho más.

¡Suscripción completada con éxito!