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Intel fue la empresa que más invirtió en apilado de chips, seguida de TSMC

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El apilado de chips se ha convertido en una de las grandes claves de la industria de los semiconductores. Intel es consciente de esto, y por ello no dudó a la hora realizar importantes inversiones que la convirtieron en la compañía que más dinero dedicó a dicha tecnología durante 2021.

Como podemos ver en la gráfica adjunta, durante el año pasado Intel invirtió un total de 3.500 millones de dólares, mientras que TSMC dedicó 3.049 millones de dólares. La tercera posición quedó para ASE, quien invirtió 2.000 millones de dólares en tecnologías de apilado de chips. En la gráfica adjunta podemos ver el resto de resultados.

El apilado de chips es importante, ¿pero por qué? La respuesta es muy sencilla, porque la combinación de varios chips en un mismo encapsulado ha dejado de ser el futuro de la industria y se ha convertido en el presente. Apilar chips permite crear soluciones mucho más potentes, complejas y ricas en funciones.

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Piensa, por ejemplo, en un SoC que integra una CPU, una GPU, memoria dedicada y otros elementos, como un ecosistema de conectividad, por ejemplo. Los diferentes chips que lo forman pueden distribuirse en horizontal utilizando, por ejemplo, un sistema de interconexión multi-encapsulado dentro de un mismo sustrato, o bien mediante el apilado de chips en vertical, utilizando un sistema de interconexión a través del silicio.

En el primer caso nos encontraríamos con un apilado de chips en 2,5D mediante un sistema EMIB, mientras que el segundo sería un apilado de chips en 3D que parte de las mismas bases que Intel mostró con Foveros. El apilado en 3D se ha revelado como una de las opciones más interesantes, pero esto no quiere decir que el apilado 2,5 no tenga sentido. Nada más lejos de la realidad, de hecho la propia Intel va a utilizar un diseño Co-EMIB en sus aceleradoras gráficas Ponte Vecchio, que combinan chips apilados en 2,5D y en 3D.

intel apilado

Otros grandes del sector también han recurrido al apilado de chips en 3D CoWos de TSMC. El ejemplo más reciente lo tenemos en los procesadores Ryzen y EPYC de AMD con memoria caché L3 apilada en 3D. Dicha tecnología de apilado se utiliza también para crear, por ejemplo, unidades de almacenamiento SSD (memoria NAND Flash apilada en 3D), y en ciertas configuraciones de memoria, como por ejemplo la de tipo HBM. No hay duda de que apilar, e interconectar, chips es el presente de la industria, y también el futuro de la misma

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