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TSMC y la 3DFabric Alliance se unen para desarrollar chiplets avanzados

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TSMC y la 3DFabric Alliance se unen por el chiplet

El gigante taiwanés TSMC ha unido fuerzas con la 3DFabric Alliance para embarcarse en el desarrollo de nuevas arquitecturas, más avanzadas, que permitan la creación de chiplets más potentes y eficientes. Este movimiento es un paso en la dirección correcta porque, al final, el chiplet ha demostrado que ya no es el futuro, sino que es el presente.

No es un tema difícil de entender, de hecho solo tenemos que ver lo bien que le han ido a AMD las cosas con su apuesta por el chiplet para darnos cuenta de su potencial. Es cierto que cuando se produjo el debut de la arquitectura Zen surgieron muchas dudas, pero con la llegada de Zen 2 estas se disiparon casi por completo, y Zen 3 acabó siendo la consagración de esa idea de unir chiplets para crear procesadores cada vez más potentes.

Con AMD implicada de lleno en el uso de chiplets desde hace ya varios años, y con Intel preparada para empezar a apostar por estos a un nivel cada vez más amplio, está claro que su importancia es cada vez mayor, y que al final acabarán siendo uno de los pilares clave dentro de la industria de los semiconductores, aunque no desplazará a los diseños de núcleo monolítico, sino que coexistirá con ellos.

Esta colaboración entre TSMC y la 3DFabric Alliance tendrá como objetivo principal el desarrollo de nuevas arquitecturas, y estas se aplicarán tanto a la creación de nuevos chiplets 2,5D como de modelos 3D, manteniendo siempre los valores de interoperabilidad y de integración en diferentes sectores, y en múltiples industrias. Innovación aplicada al chiplet, una apuesta ganadora por parte de TSMC, de eso no hay ningún tipo de duda.

La 3DFabric Alliance seguirá trabajando también para optimizar y agilizar el diseño, el desarrollo y la implementación de chiplets, lo que contribuirá a garantizar el flujo de innovaciones continuas que llegarán tanto al sector de los semiconductores en general como a todos los sectores que dependen de ellos.

A día de hoy el peso de los chips es enorme, y tienen un impacto global gigantesco debido a la tecnificación de sectores que tradicionalmente nunca habían dependido de semiconductores para poder funcionar. Podría poner muchos ejemplos, pero sin duda dos de los más importantes son el del automóvil y el de la domótica, que ha convertido en inteligentes a numerosos electrodomésticos.

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