Intel muestra sus avances a nivel de empaquetado: del sistema en un chip al sistema en un empaquetado

Hace unos días tuvimos la oportunidad de asistir a un evento donde Intel nos mostró la evolución que ha experimentado la compañía a nivel de empaquetado de chips. Esto nos permitió recordar los saltos más importantes que se han producido en este sentido en las últimas décadas, algo que nos dio la perspectiva que necesitábamos para entender mejor todos los avances que nos han permitido llegar hasta donde estamos hoy.

Intel hizo una división simplificada para que fuese más fácil diferenciar una primera etapa de empaquetado, que podemos considerar como la más antigua, y la etapa avanzada, que es en la que nos encontramos hoy en día. En esa etapa antigua agrupa, por ejemplo, el empaquetado que utilizaban procesadores tan míticos como el 8086, el empaquetado cerámico de los míticos Pentium y también el empaquetado multichip de otros procesadores más actuales, como los Core 2 Duo, por ejemplo.

En esa etapa temprana, uno de los objetivos principales del empaquetado era suministrar la alimentación y la señal de la placa base al encapsulado. El salto al empaquetado avanzado se ha implementado en soluciones como Sapphire Rapids, que introdujo un diseño 2.5D EMIB a nivel de silicio. También hay que destacar en este sentido la tecnología Foveros, que permite apilar chips en 3D e implementar diferentes bloques para crear un sistema completo en un único empaquetado, y que, como vemos en la imagen, seguirá avanzando gracias al EMIB 2.5D (siglas de Embedded Multi-die Interconnect Bridge).

En esa etapa de empaquetado avanzado es posible crear sistemas multichip en un único empaquetado, gracias al apilado de chips y al uso de puentes de interconexiones puente multi-encapsulado. Esto abre las puertas a nuevos diseños de mayor tamaño y con una densidad de transistores más elevadas, permite utilizar chips de diferentes procesos en un mismo sistema en un único empaquetado, y reduce notablemente los costes de fabricación al minimizar la complejidad en su traslado a la oblea. También abarata los costes de producción.

En este evento quedó claro que Intel ha sabido jugar sus cartas a la hora de apostar por el apilado de chips en 3D, y también por la interconexión de encapsulados en 2.5D, gracias al sistema EMIB. También pudimos ver una hoja de ruta muy interesante donde encontramos las metas más importantes que se ha fijado Intel en este sentido para 2026, y que podéis ver en la imagen adjunta.

Sobre este tema, uno de los avances que más llamó mi atención fue, sin duda, el futuro salto a un sistema de interconexiones de próxima generación basadas en ópticas coempaquetadas fabricadas en cristal, y equipadas con guías de onda integradas. En teoría, permitirán mejorar aún más la tasa de éxito y reducirán los costes de fabricación. Este último es, precisamente, uno de los puntos clave por los que Intel está transicionando del diseño de encapsulado monolítico a un diseño de empaquetado multichip y multisistema apilado en 3D, los costes de producción.