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Intel Architecture Day: nuevas tecnologías de CPU, GPU y memoria

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Intel Architecture Day

El gigante del chip ha celebrado la Intel Architecture Day, importante jornada técnica donde sus ejecutivos, ingenieros y socios han presentado la hoja de ruta de las tecnologías en las que está trabajando para las nuevas generaciones de microprocesadores, gráficas y memorias, además de comentar los últimos avances en redes de alta velocidad, inteligencia artificial, centros de datos para la nube o vehículos autónomos.

La compañía también dio a conocer su estrategia técnica centrada en seis segmentos de ingeniería, donde espera con inversiones e innovación impulsar grandes avances en rendimiento y mejoras en las experiencias de los usuarios, incluyendo novedades en procesamiento y empaquetado de chips; nuevas arquitecturas para acelerar tareas especializadas como la inteligencia artificial; gráficas y redes; tecnología de memoria ultrarrápida; interconexiones de alto ancho de banda; prestaciones de seguridad embebidas y un software común para facilitar la programación e incrementar el rendimiento.

El premio es gordo porque Intel espera obtener una parte del mercado potencial de lo que considera una era informática más diversa y que según sus datos superará los 300.000 millones de dólares en 2022.

Intel “Sunny Cave”: CPUs de 10 nm

La estrella de la conferencia Intel Architecture Day ha sido una nueva arquitectura de CPU completamente nueva fabricada en procesos tecnológicos de 10 nanómetros y que será la base de los próximos procesadores para consumo cliente Core y profesionales Xeon en servidores.

Intel Architecture Day

La siguiente generación generación de CPU de Intel está diseñada para incrementar el rendimiento por reloj y la eficiencia energética para tareas informáticas de uso general, además de incluir nuevas prestaciones para acelerar tareas informáticas de uso específico, como las de IA y criptografía. Entre sus claves más relevantes podemos destacar:

  • Microarquitectura mejorada para ejecutar de forma óptima más operaciones en paralelo (mayor capacidad de paralelizado).
  • Nuevos algoritmos para reducir la latencia.
  • Aumento del tamaño de los buffers y memorias caché de primer y segundo nivel, fundamental para optimizar las cargas de trabajo centradas en datos.
  • Extensiones y mejoras a nivel de arquitectura y algoritmos para conseguir un mayor rendimiento en casos de uso específicos. Por ejemplo, integran nuevas instrucciones para mejorar el rendimiento trabajando con cifrado, incluyendo AES vectorial y SHA-NI, y también con operaciones de compresión y descompresión.
  • Mayor rendimiento tanto en juegos como en aplicaciones profesionales y en operaciones con grandes cantidades de datos.
  • Sunny Cove mejora el rendimiento de forma significativa frente a Skylake, y no solo en términos multihilo, sino también monohilo. Marcará el final de esos incrementos mínimos a nivel de IPCque hemos visto desde la llegada de la serie Core 6000.
  • Soporte de instrucciones AVX-512.

Por último y no menos importante, citar que ta nueva arquitectura mitigará por hardware las vulnerabilidades asociadas a la ejecución especulativa Spectre y Meltdown. Se espera que los primeros procesadores Sunny Cave estén disponibles en 2019.

Gráficas: iGPU 11 y nuevas dedicadas

Otro de los anuncios importantes del Intel Architecture Day ha sido las novedades en gráficas, tanto las integradas en los procesadores como las dedicadas que Intel va a recuperar después de 20 años para competir con AMD y especialmente con NVIDIA, tanto en productos cliente de consumo como las GPUs para centros de datos.

iGPU 11 será la nueva integrada y ofrecerá el doble de rendimiento informático por reloj en comparación con las gráficas Intel Gen 9. Contará con 64 unidades de ejecución mejoradas, más del doble que las 24 de Gen 9 y superará la barrera del TFLOP.

Intel Architecture Day

Las iGPU 11 estarán fabricadas en procesos de 10 nanómetros y contarán con codificadores y descodificadores de medios para soportar transmisiones de vídeo 4K y creación de contenidos 8K. Otro punto importante será el soporte para la tecnología de sincronización Adaptive Sync, la misma que usa AMD. Según nuestros compañeros de MC, las iGPU 11 estarán casi al mismo nivel que una GPU Radeon Vega 8, utilizada en las APUs Ryzen 3.

Otro anuncio importante ha sido la confirmación de comercializar el primer procesador para gráficas discretas en 2020. Interesante para industria y consumidores porque tendremos una nueva alternativa para el mercado gráfico. 

La contratación estrella de Raja Koduri, ex-responsable del grupo Radeon Technologies de AMD, confirmó que Intel iba muy en serio con su división gráfica.

“Foveros”: primer apilado de microprocesadores 3D

Intel ha realizado una demostración de la primera tecnología de empaquetado 3D para microprocesadores lo que facilitará la integración de chips sobre chips. Se espera que Foveros amplíe su capacidad de apilado de chips para ir más allá de los intermediadores pasivos tradicionales y de la memoria apilada para llegar a los procesadores de alto rendimiento, como los de CPU, gráficas y, por vez primera, los de IA.

La tecnología podrá combinar bloques tecnológicos de IP con varios elementos de memoria y E/S en dispositivos de nuevos formatos, permitiendo a los productos dividirse en “chiplets” más pequeños. El primer producto con Foveros combinará un chiplet de alto rendimiento basado en una pila informática elaborado con tecnología de 10nm con un chip base 22FFL de bajo consumo. Estará disponible en la segunda mitad de 2019.

Memoria y almacenamiento: Optane y SSD QLC

Intel también ha informado de novedades en su tecnología Intel Optane, un nuevo producto que integra la memoria más próxima a la CPU para acelerar el procesamiento de unos conjuntos de datos más amplios, como los que se utilizan en IA. Intel espera espera reducir de manera importante la latencia.

El gigante del chip también ha anunciado el lanzamiento de las nuevas unidades de estado sólido con memorias NAND de cuádruple nivel por celda o QLC, destinados a reemplazar discos duros en todos los segmentos de mercado.

La combinación del SSD Intel Optane y del SSD QLC NAND permitirá un acceso con menor latencia a los datos que se usan con mayor frecuencia. Conjuntamente, estos avances en plataformas y memorias servirán de complemento a la cartera de soluciones y proporcionarán el conjunto más apropiado de productos para sistemas y aplicaciones disponibles en el mercado, explica la compañía.

Sin duda muy importantes los anuncios de este Intel Architecture Day con nuevas tecnologías de CPU, GPU y memoria que utilizarán los productos del gigante del chip el próximo año. Más información | Intel.

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